焊球喷射与引线工艺一体机

SB² – WB

SB² – WB 是PacTech 独特​​的焊球喷射技术与送丝机构相结合,用于执行引线工艺。 这种创新解决方案应力极低,因为它使用超短激光脉冲进行键合,无需机械接触。 该系统高度灵活,具有多种环形形成能力,甚至可以不形成环形线,从而实现更小的封装尺寸,同时允许结合不同的焊料合金和细线、线束或引线带。 与传统引线键合相比,具有更高的可靠性,因为焊丝粗细均匀,并且材料之间的热膨胀系数变化匹配更好。 此外, 焊丝键合可以轻松进行选择性重工。 SB² – WB 是多功能系统平台和异质集成的一种灵活的引线键合替代方案。

亮点

  • 焊接模式: 喷射模式

  • 可用的焊球直径:250 – 760μm
  • 推荐焊接条件:引线焊接

  • 焊料球喷射与送丝机构结合

  • 适用焊盘材料:NiAu、Au、Cu

可选配置

  • 可旋转工件台

  • 2D 焊球检测系统

  • 控制焊球数量的软件功能

  • 自动激光 Z 高度测量

优势

  • 独特​​的引线焊接能力

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SB²-WB

SB² – WB 产品和应用领域

产品

  • 集成电路封装 (IC Packaging)

  • LED封装
  • 连接器
  • 光纤
  • 2D/3D 封装

应用领域

  • 光纤引线连接

  • 连接器连接

SB² – 产品图表

SB2-Product-Chart