SB² ® – WB 是PacTech 独特的焊球喷射技术与送丝机构相结合，用于执行引线工艺。 这种创新解决方案应力极低，因为它使用超短激光脉冲进行键合，无需机械接触。 该系统高度灵活，具有多种环形形成能力，甚至可以不形成环形线，从而实现更小的封装尺寸，同时允许结合不同的焊料合金和细线、线束或引线带。 与传统引线键合相比，具有更高的可靠性，因为焊丝粗细均匀，并且材料之间的热膨胀系数变化匹配更好。 此外, 焊丝键合可以轻松进行选择性重工。SB² ® – WB 是多功能系统平台和异质集成的一种灵活的引线键合替代方案。
