垂直贴装激光键合设备

LAPLACE ® – 3.5D ® 激光辅助键合平台是我们针对晶圆探针卡超细间距悬臂组装的解决方案，并可选配返修功能。此外，该系统专为芯片及其他半导体器件的垂直贴装而设计，可扩展传统3D芯片封装，并提升异构集成的设计灵活性。超短脉冲激光加热，实现适用于复杂垂直互连结构的低应力键合。

该系统采用独特的专利激光热压头工具，并集成于键合设备的真空取放单元中。由于激光热压头具有高度灵活性，系统仅需在基板或接点上形成一层薄薄的焊料。