ボール搭載用自動はんだバンプ装置、リワーク用自動はんだ装置

Ultra-SB2は、ロボットウェハ搬送ユニット、フラックス印刷ユニット、ボール搭載ユニット、ウェハレベルリワークユニットの4つのユニットからなるカスタマイズ可能なソルダーボールマウンターです。この4つのユニットにより、カセットtoカセットのボール搭載工程を全自動で行うことが可能です。

はんだリフロー前の2次元検査とウェハレベルでのリワークにより、ウェハ上のバンプ歩留まりを最大100%まで向上させることが可能です。また、カセット間搬送にも対応し、ボール搭載後のウェハ検査だけでなく、搭載前後のステンシル検査も含めた統合2次元検査により、はんだバンプのプロセス制御を最大限に行います。

プリフラックス処理されたウェーハのUBMパッドにはんだボールを搭載し、固定することで、微細はんだボールやファインピッチレイアウトに対応した高精度なボール搭載を実現します。はんだボールを搭載したウェハは、はんだリフローの前に、はんだボールの欠落、位置ずれ、余分なはんだボールの混入などを再度検査し、不良品は取り除かれ、新しいはんだボールと交換されます。Ultra-SB2は、ウェーハの自動搬送を実現するため、異なるウェーハ搬送システムを介して既存の製造ラインに組み込むことができるよう、カスタマイズが可能です。