量産型レーザーはんだ付け用ユニバーサルソルダープラットフォーム
SB² – USP
パックテックの新しいSB²-USPマシンソリューションは、レーザーソルダリングシステムのSB²製品ファミリーを拡張し、SMTセクター、特に自動車産業の大量生産におけるコンポーネント組み立てとレーザーソルダリングのための非常に柔軟でユニバーサルなソルダリングプラットフォームを搭載しています。
このプラットフォームは、自動化、アプリケーションの多様性、生産品質において新たな標準を打ち立てます。複数のロボットと、ソルダージェット、レーザーワイヤーはんだ付け、ワイヤーボンディング、ディスペンサー、レーザーリフローなど、パックテック独自の様々なプロセスモジュールの組み合わせにより、従来のはんだ付け・接合システムのプロセス上の制限を克服しています。効率と多機能を求めるお客様のご要望にお応えします。
ハイライト
- SMT部品実装
- ダイおよびピンはんだ付け
- ソルダージェット
- レーザーリフロー
- フラックス・はんだペースト塗布
オプション
- 一括追加
- ピックアンドプレイス スキャラロボット
- 6軸はんだ付けロボット
- インラインコンベアー
- はんだボールサイズ:1〜2mm
- UPH: >1000 (2-ピン製品)

SB² – USP 製品・用途
製品情報
- LED
- ライダー
- PDC
- 内視鏡
- ペースメーカー
- 白物家電
- コネクター
- 顕微鏡
- 光学系
アプリケーション
- チップ&コンポーネント組立
- ピンソルダリング