精密レーザーリフロー型はんだボール実装装置

SB² – Jet

高精度ガントリーを搭載し、高速での連続はんだボール実装とレーザーリフローを自動化した最先端システムです。高精度、高信頼性、かつ広い作業領域を持ち、様々な基板やアプリケーションの開発から量産まで柔軟に対応します。SB²-Jetには、画像・パターン認識が標準で実装されており、画像認識を用いたプロセスの自動化が可能です。オプションで基板・ウェーハの自動ローディング/アンローディングユニットやコンベヤなどが接続でき、インラインでの生産にも対応いたします。

ハイライト

  • はんだ付けモード。ジェットモード/標準モード
  • 対応はんだボール径:40~760μm
  • 推奨はんだ付け条件:2次元はんだ付け
  • チップ、ウェハー、基板等のはんだ付けに適しています。

  • インライン対応
オプション
  • ボール検査装置(2次元)
  • 自動Z高さ測定
  • ESDキット
  • 加熱チャック/ワークステージ
  • BGAデバイス専用加熱式ワークホルダー

  • ハンダボールリワークステーション
  • 自動ウェハーハンドリングシステム 6″-12″
  • 自動リールtoリールシステム
  • 自動インラインコンベアシステム
  • 作業領域の拡張 > 320x320mm

メリット
  • 高精度
  • 広い作業領域 320×320mm

  • 小径はんだボール対応

  • オプションで2次元検査が可能

SB²-Jet

SB² – Jet 製品・用途

製品情報

  • MEMS & 3Dパッケージ
  • カメラモジュール
  • CMOSセンサー
  • ハードディスクドライブ(HDD)
  • オプトエレクトロニクス
  • マイクロオプティクス

アプリケーション

  • ハードディスクドライブ組立
  • 3Dソルダージェット
  • チップスケールパッケージング
  • フリップチップ
  • シングルチップ
  • ボールグリッドアレイ(BGA)
  • プリント基板(PCB)
  • 修理・リワーク

SB² – プロダクトチャート

SB2-Product-Chart