高速ハンダボール搭載レーザーリフロー装置

SB² – Jet

パックテックの最先端ソルダージェットテクノロジーのフラッグシッププラットフォームと高精度ガントリーは、高速連続半田ボール付けとレーザーリフローを自動化した最先端システムです。大量生産に対応した高精度、高信頼性、広い作業領域を持ち、様々なマイクロエレクトロニクス基板やアプリケーションに柔軟に対応します。SB²-Jetの総合バージョンには、ビジョン・パターン認識システム、アフターバンプ2次元検査、リペアユニットが搭載されており、オプションの自動基板・ウェーハ搬送ソリューションは、お客様固有の製品やコンベア、ロボット、リールツーリールシステムなどのキャリアに対応し、インライン生産統合に対応しています。

ハイライト

  • はんだ付けモード。ジェットモード/標準モード
  • 対応はんだボール径:40~760μm
  • 推奨はんだ付け条件:2次元はんだ付け
  • チップ、ウェハー、サブストレートのはんだ付けに適しています。
  • インライン対応
オプション
  • ボール検査装置(2次元)
  • 自動Z高さ測定
  • ESDキット
  • 加熱チャック/ワークステージ
  • BGAライクデバイス専用加熱式ワークホルダー
  • ハンダボールリワークステーション
  • 自動ウェハーハンドリングシステム 6″-12″
  • 自動リールtoリールシステム
  • 自動インラインコンベアシステム
  • 作業領域拡大 > 320x320mm
メリット
  • 高精度
  • 最大作業領域 320×320mm
  • 小はんだボールサイズ対応
  • オプションでポストビジョン検査が可能
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SB²-Jet

SB² – Jet 製品・用途

製品情報

  • 一括追加
  • MEMS & 3Dパッケージ
  • カメラモジュール
  • CMOSセンサー
  • ハードディスクドライブ(HDD)
  • オプトエレクトロニクス
  • マイクロオプティクス

アプリケーション

  • ハードディスクドライブ組立
  • 3Dソルダージェット
  • チップスケールパッケージング
  • フリップチップ
  • シングルチップ
  • ボールグリッドアレイ(BGA)
  • プリント基板(PCB)
  • 修理・リワーク

SB² – プロダクトチャート

SB2-Product-Chart