高速ハンダボール搭載レーザーリフロー装置
SB² – Jet
パックテックの最先端ソルダージェットテクノロジーのフラッグシッププラットフォームと高精度ガントリーは、高速連続半田ボール付けとレーザーリフローを自動化した最先端システムです。大量生産に対応した高精度、高信頼性、広い作業領域を持ち、様々なマイクロエレクトロニクス基板やアプリケーションに柔軟に対応します。SB²-Jetの総合バージョンには、ビジョン・パターン認識システム、アフターバンプ2次元検査、リペアユニットが搭載されており、オプションの自動基板・ウェーハ搬送ソリューションは、お客様固有の製品やコンベア、ロボット、リールツーリールシステムなどのキャリアに対応し、インライン生産統合に対応しています。
ハイライト
- はんだ付けモード。ジェットモード/標準モード
- 対応はんだボール径:40~760μm
- 推奨はんだ付け条件:2次元はんだ付け
- チップ、ウェハー、サブストレートのはんだ付けに適しています。
- インライン対応
オプション
- ボール検査装置(2次元)
- 自動Z高さ測定
- ESDキット
- 加熱チャック/ワークステージ
- BGAライクデバイス専用加熱式ワークホルダー
- ハンダボールリワークステーション
- 自動ウェハーハンドリングシステム 6″-12″
- 自動リールtoリールシステム
- 自動インラインコンベアシステム
- 作業領域拡大 > 320x320mm
メリット
- 高精度
- 最大作業領域 320×320mm
- 小はんだボールサイズ対応
- オプションでポストビジョン検査が可能

SB² – Jet 製品・用途
製品情報
- 一括追加
- MEMS & 3Dパッケージ
- カメラモジュール
- CMOSセンサー
- ハードディスクドライブ(HDD)
- オプトエレクトロニクス
- マイクロオプティクス
アプリケーション
- ハードディスクドライブ組立
- 3Dソルダージェット
- チップスケールパッケージング
- フリップチップ
- シングルチップ
- ボールグリッドアレイ(BGA)
- プリント基板(PCB)
- 修理・リワーク