SB² – JetPia Bubelt2024-07-30T09:13:19+02:00 精密レーザーリフロー型はんだボール実装装置SB² – Jet高精度ガントリーを搭載し、高速での連続はんだボール実装とレーザーリフローを自動化した最先端システムです。高精度、高信頼性、かつ広い作業領域を持ち、様々な基板やアプリケーションの開発から量産まで柔軟に対応します。SB²-Jetには、画像・パターン認識が標準で実装されており、画像認識を用いたプロセスの自動化が可能です。オプションで基板・ウェーハの自動ローディング/アンローディングユニットやコンベヤなどが接続でき、インラインでの生産にも対応いたします。 ハイライト はんだ付けモード。ジェットモード/標準モード対応はんだボール径:40~760μm推奨はんだ付け条件:2次元はんだ付け チップ、ウェハー、基板等のはんだ付けに適しています。 インライン対応オプションボール検査装置(2次元)自動Z高さ測定ESDキット加熱チャック/ワークステージ BGAデバイス専用加熱式ワークホルダー ハンダボールリワークステーション自動ウェハーハンドリングシステム 6″-12″自動リールtoリールシステム自動インラインコンベアシステム 作業領域の拡張 > 320x320mm メリット高精度 広い作業領域 320×320mm 小径はんだボール対応 オプションで2次元検査が可能 SB² – Jetのカタログをダウンロード営業担当へのお問い合わせSB² – Jet 製品・用途製品情報MEMS & 3DパッケージカメラモジュールCMOSセンサーハードディスクドライブ(HDD)オプトエレクトロニクスマイクロオプティクスアプリケーションハードディスクドライブ組立3Dソルダージェットチップスケールパッケージングフリップチップシングルチップボールグリッドアレイ(BGA)プリント基板(PCB)修理・リワークSB² – プロダクトチャート×SB² – Jet