フリップチップ実装用レーザーアシストボンダー

LAPLACE ^® – FC は、フリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。本装置で使用するレーザーアシストボンディングプロセスは、はんだ、ACF、NCPなどに対し適用が可能です。

統合された柔軟性

LAPLACE® – FC の核心にあるのは、フリップチップの実装・リフロー・硬化を1ステップでシームレスに統合している点です。オプションのディスペンシングユニットにより、フラックス、はんだペースト、ACFやNCPなどの各種材料に対応でき、プラットフォームの多用途性がさらに向上します。この統合された柔軟性により、製造業者は多様な組立ニーズに対応する包括的なソリューションを手に入れることができます。

レーザーによるフラックスレスリフロー

LAPLACE® – FC の特長の一つは、レーザー技術によってフラックスを使わずにリフローを実現できる点です。これにより、組立工程が簡素化されるだけでなく、追加のリフロー工程や硬化ステップも不要になります。その結果、ACF、NCP、ICAを含むフリップチップのはんだ接合および接着プロセスにおいて、より効率的でコスト効果の高いアプローチが可能になります。

材料適合性

LAPLACE® – FC は、標準的な有機基板に加え、PI、PVC、PE、ポリエステル、さらには紙ベースの低コスト基板など、さまざまな基板材料に対応できるよう設計されています。この幅広い材料適合性により、システムは多様な製造ニーズにもスムーズに対応可能です。

最適化のためのオプション

LAPLACE® – FC は、ウェーハ搬送システム、リール・ツー・リールユニット、ディスペンサーシステムなどのカスタマイズ可能なオプションにより、特定の要件に合わせた構成が可能です。これらのオプションはシステムの適応性を高め、製造現場の要求に応じてプロセスを最適化することを可能にします。

性能面での利点

LAPLACE® – FC は、インライン対応、高スループット、±25µmから±1µmまでのさまざまな精度仕様など、幅広い利点を備えています。ビジョンシステムや温度制御ユニットを搭載し、レーザークラス1の認証も取得している本装置は、高性能を実現すると同時に、厳格な安全基準にも準拠しています。

多様な用途と製品対応力

LAPLACE® – FC は、センサー、MEMS、RFIDデバイスなどの組立を含む、さまざまな業界で活用されています。その高い汎用性により、フリップチップ実装、フレックス・ツー・フレックス接合、フリップチップのリワークといった用途にも対応し、幅広い製造ニーズに応える包括的なソリューションとなります。

要するに、LAPLACE® – FC は単なる装置ではなく、フリップチップ実装の概念を再定義する技術革新であり、現代の半導体パッケージングにおける課題に対して、堅牢で柔軟かつ高性能なソリューションを製造業者に提供します。