はんだ/ワイヤーボンディングの接合性改善や製品の信頼性向上のために、パッド上に金属スタックをマスクレスで形成します。
ウェハー/基板上にRDLなどの金属配線(複層可)を形成します。
オプションでNi拡散バリアやSnAgキャップを形成することが可能です。低コスト、ファインピッチ対応。
チップのパッド上に金属配線と絶縁層を形成し、パッドを他の場所に再配置することで実装性を向上させます。
WLCSPやフリップチップの接続用のはんだバンプを形成します。
レーザーを用いて低熱ストレスでの部品/チップ実装を実現します。
ウェーハ上にダイやチップ、コンデンサなどの各種部品実装を行います。
機械研磨とケミカルストレスリリーフにより、ウェーハ裏面の研削を行います。
ウェーハ裏面への蒸着・スパッタリングによる各種金属膜の形成を行います。
ウェハー状態からシリコンチップ(ダイ)を機械的に切り出します。
25 – 27 January 2023
Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan
22-2
13 – 16 March 2023
WeKoPa Resort Fountain Hills, AZ, USA
33
20 – 23 March 2023
Town and Country San Diego, CA, USA
718
30 March 2023
University of Strathclyde Technology & Innovation Centre, Glasgow, UK
/
30 May – 02 June 2023
JW Marriott Hotel Orlando, FL, USA
331
Tokyo Big Sight
5G-12
Oslo Science Park, Oslo, Norway
Cambridge, UK
2+3
14 November – 17 November 2023
Messe München