先進的封裝設備
我們的無掩膜自模板濕化鍍工藝可以在不同材質的半導體晶圓（包括矽、矽化合物、磷化铟、钽酸锂等）上的鋁或銅鍵合墊上鍍上鎳、钯和金。這層鍍層用作焊料和引線鍵合的附著層、擴散阻擋層和潤濕層，可提高各種封裝和組裝（例如倒裝芯片和 WLCSP）的可靠性和性能。晶圓被加載到全自動濕化鍍生産線中，再由機器人搬運手將晶圓送入經過在線分析和維護良好控制的化學浴中。
與我們聯系以了解更多關于我們提供的適用于低産量到高産量的獨特一站式模式，包括代工服務、設備或化學品銷售以及技術轉讓。我們提供專有的化學成分配方，可確保可重複和可靠的結果，這一點已通過我們超過 25 年的內部大批量制造經驗得到證明。
Ultra-SB² 是一款全自動焊錫凸點設備，集成了助焊劑印刷、焊球放置、2D檢測和晶圓級返工功能，可在回流焊之前實現高達 100% 的晶圓凸點良率。該設備能夠實現從盒式到盒式的晶圓處理，並且集成的2D檢測不僅可以檢測焊球放置後的晶圓，還包括焊前和焊後模板檢測，最大限度地提高焊錫凸點工藝控制。
焊球被放置在預塗助焊劑晶圓的凸塊下金屬層焊盤上並固定在位置上。該工藝可實現高精度的焊球貼裝，尤其適用于微焊球和小間距布局。經過焊球貼裝後的晶圓將再次進行檢測，以找出缺失、放置錯誤和額外的焊球。 這些不良品將在回流焊之前被移除並替換。Ultra-SB² 可通過不同的晶圓處理系統定制集成到現有生産線中，實現自動晶圓處理。
