2024-05-24T11:46:33+02:00

LaPlace – FC

LaPlace-FC機器為激光輔助焊接、ACF和NCP互連的倒裝芯片組裝提供了一個綜合解決方案。

2024-05-27T09:00:28+02:00

LaPlace – VC

LaPlace-VC 激光焊線機是一個用于垂直連接晶圓載片中所含芯片或類似器件的系統。

2024-05-27T08:56:45+02:00

LaPlace – Can

用于晶圓探針卡的超細間距懸臂式裝配和激光焊接機，可選擇返修功能。

2024-05-27T08:39:54+02:00

SB² – Jet

SB²-Jet是最先進的自動化高速連續焊球連接和激光回流的機器。

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LaPlace – HT

LaPlace-HT是一台自動激光焊接機，用于組裝例如肖特基和旁路二極管--特別是用于太陽能電池模塊。

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Ultra – SB²

Ultra-SB²是一台全自動焊料凸起機，集成了焊劑印刷、焊球放置、二維檢測和晶圓級返工。

2024-05-27T08:49:05+02:00

SB² – USP

用于SMT元件的高度靈活的激光焊接平台，特別是用于汽車工業的大批量生産。

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SB² – SMs Quantum

SB²-SMs Quantum是大批量激光焊接的新旗艦，具有無可匹敵的優質加工質量，"德國制造"。

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PacLine

PacLine 300 A50是一台全自動機器，用于在半導體晶圓上進行化鍍Ni/Au、NiPd或NiPdAu凸點沈積。

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SB² – WB

SB²-WB是我們獨特的焊球噴射機與送線機構的結合，用于執行接線工藝。

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SB² – Compact

SB²-Compact機器是SB²大批量生産的切入點，具有高度靈活和超緊湊的工作站。

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SB² – SM

SB2-SM是一台用于原型設計和小批量生産的機器，它比SB2-M有更寬的工作區域和更多的可選功能。