用于連接材料表面的激光輔助粘合機

當今大多數倒裝芯片貼裝機都源于改進後的表面貼裝設備。這種倒裝芯片連接方法使用熱能將凸點芯片回流到基板上。與直接加熱相比,激光加熱的優勢在于其具有高選擇性,可在毫秒級範圍內實現極佳的時間控制。

利用局部激光加熱機制,可以在感興趣的互連區域有選擇性地施加溫度,而無需將整個基板加熱至回流溫度以使幾微米的互連熔化和回流。這與需要幾分鍾組裝過程的紅外線和對流爐形成鮮明對比。通過使用激光回流焊料凸點,可以最大限度地減少封裝和基板承受的熱應力,從而允許實施對熱更敏感的新型基板和新集成電路。

我們獨特​​的溫度控制機制可保護單個芯片或組件免于過熱,並防止基板翹曲和重複回流的情況。

設備可以同時進行芯片放置和回流焊,並且無需標准 TCB鍵合機系統使用的長時間加熱和冷卻循環,因此縮短了加工周期時間。除此之外,激光加熱工藝適用于 ACF、NCP 和焊料互連技術,這也證明了該工藝的高靈活性。

與銷售人員取得聯系

激光輔助粘接設備

2024-05-27T08:56:45+02:00

LaPlace – Can

用于晶圓探針卡的超細間距懸臂式裝配和激光焊接機,可選擇返修功能。

2024-05-27T08:58:07+02:00

LaPlace – HT

LaPlace-HT是一台自動激光焊接機,用于組裝例如肖特基和旁路二極管--特別是用于太陽能電池模塊。

2024-05-27T09:00:28+02:00

LaPlace – VC

LaPlace-VC 激光焊線機是一個用于垂直連接晶圓載片中所含芯片或類似器件的系統。