用于連接材料表面的激光輔助粘合機

當今大多數倒裝芯片貼裝機都源于改進後的表面貼裝設備。這種倒裝芯片連接方法使用熱能將凸點芯片回流到基板上。與直接加熱相比，激光加熱的優勢在于其具有高選擇性，可在毫秒級範圍內實現極佳的時間控制。

利用局部激光加熱機制，可以在感興趣的互連區域有選擇性地施加溫度，而無需將整個基板加熱至回流溫度以使幾微米的互連熔化和回流。這與需要幾分鍾組裝過程的紅外線和對流爐形成鮮明對比。通過使用激光回流焊料凸點，可以最大限度地減少封裝和基板承受的熱應力，從而允許實施對熱更敏感的新型基板和新集成電路。

我們獨特​​的溫度控制機制可保護單個芯片或組件免于過熱，並防止基板翹曲和重複回流的情況。

設備可以同時進行芯片放置和回流焊，並且無需標准 TCB鍵合機系統使用的長時間加熱和冷卻循環，因此縮短了加工周期時間。除此之外，激光加熱工藝適用于 ACF、NCP 和焊料互連技術，這也證明了該工藝的高靈活性。