先進封裝設備 &
晶圓級封裝服務

精密半導體封裝,從這裡開始

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晶圓級封裝服務

精密半導體封裝,從這裡開始

先進封裝設備與晶圓級封裝服務的卓越先驅

進一步了解我們在半導體製造領域對精密、創新和品質的承諾。本短片將帶您一覽 PacTech 的全球營運、技術以及驅動我們卓越工程的價值觀。

先進封裝設備與晶圓級封裝服務的卓越先驅

進一步了解我們在半導體製造領域對精密、創新和品質的承諾。本短片將帶您一覽 PacTech 的全球營運、技術以及驅動我們卓越工程的價值觀。

產品與服務

先進封裝設備

前來探索我們用于自動化和高精度制造的革命性先進封裝設備。

晶圓級封裝服務

攜手打造定制化晶圓級封裝解決方案,引領行業的先進設備助您一臂之力。

用於WLP的高科技化學品

我們爲客戶提供完整的電鍍解決方案,以確保可靠的工藝轉移。

產品與服務

先進封裝設備

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晶圓級封裝服務

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用於WLP的高科技化學品

我們爲客戶提供完整的電鍍解決方案,以確保可靠的工藝轉移。

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先進封裝設備

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晶圓級封裝服務

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關於 PacTech

PacTech是先進封裝設備與晶圓級封裝服務的全球領先企業,備受半導體制造商信賴。我們總部位於德國,在長瀨集團的支持下,三十多年來始終以精密工程、創新精神和客戶承諾爲核心,打造值得信賴的解決方案。

0
全球業務地點(德國、美國、馬來西亞)
0+
已交付生產設備
0+
項已授權專利

關於 PacTech

PacTech是先進封裝設備與晶圓級封裝服務的全球領先企業,備受半導體制造商信賴。我們總部位於德國,在長瀨集團的支持下,三十多年來始終以精密工程、創新精神和客戶承諾爲核心,打造值得信賴的解決方案。

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全球業務地點(德國、美國、馬來西亞)
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已交付生產設備
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