첨단 패키징 설비 및
웨이퍼 레벨 패키징 서비스

정밀 반도체 패키징은 여기에서 시작됩니다

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첨단 패키징 장비와 WLP 서비스의 선구자적 탁월함

반도체 제조에 있어서의 정밀성, 혁신, 품질에 대한 PacTech의 헌신을 자세히 알아보세요. 이 짧은 영상은 PacTech의 글로벌 운영, 독자적인 기술, 그리고 우리의 엔지니어링 우수성을 이끄는 가치들을 보여드립니다.

첨단 패키징 장비와 WLP 서비스의 선구자적 탁월함

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제품 및 서비스

첨단 패키징 설비

PacTech의 혁신적인 첨단 패키징 설비를 활용한 자동화, 고정밀 공정을 확인해보세요.

웨이퍼 레벨 패키징 서비스

PacTech의 선도적인 설비 라인업을 통한 고도로 맞춤화된 웨이퍼 레벨 패키징 서비스를 경험해보세요.

WLP용 첨단 화학 소재

당사는 안정적인 공정 이전을 보장하는 완벽한 도금 솔루션을 제공합니다.

제품 및 서비스

첨단 패키징 설비

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웨이퍼 레벨 패키징 서비스

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WLP용 첨단 화학 소재

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첨단 패키징
설비

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웨이퍼 레벨 패키징 서비스

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PacTech 소개

PacTech은 첨단 패키징 장비와 웨이퍼 레벨 패키징 서비스 분야의 글로벌 선도 기업으로, 전 세계 반도체 제조사들의 신뢰를 받고 있습니다. 독일에 본사를 두고 나가세 그룹의 일원으로서, PacTech이 제공하는 모든 솔루션은 30년 이상의 정밀 공학, 혁신, 그리고 고객에 대한 헌신을 바탕으로 합니다.

0
글로벌 거점 (독일, 미국, 말레이시아)
0+
출하한 생산 설비 대수
0+
특허 승인 건수

PacTech 소개

PacTech은 첨단 패키징 장비와 웨이퍼 레벨 패키징 서비스 분야의 글로벌 선도 기업으로, 전 세계 반도체 제조사들의 신뢰를 받고 있습니다. 독일에 본사를 두고 나가세 그룹의 일원으로서, PacTech이 제공하는 모든 솔루션은 30년 이상의 정밀 공학, 혁신, 그리고 고객에 대한 헌신을 바탕으로 합니다.

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글로벌 거점 (독일, 미국, 말레이시아)
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출하한 생산 설비 대수
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