激光焊接應用

  • 晶圓級

  • 晶圓級芯片級封裝

  • 單芯片

  • 光電器件/微光學

  • 類似 BGA 封裝的返工/維修

  • MEMS & 3D 封裝

  • 印刷電路板 (PCB)

  • 硬盤驅動器(HGA, HSA, Hook-Up, 主軸電機)

  • 攝像頭模組

  • CMOS傳感器

  • BGA/cLCC凸點

  • 濾波器件(SAW, BAW, F-BAR)