激光焊接应用激光焊接應用晶圓級晶圓級芯片級封裝單芯片光電器件/微光學類似 BGA 封裝的返工/維修MEMS & 3D 封裝印刷電路板 (PCB)硬盤驅動器(HGA, HSA, Hook-Up, 主軸電機)攝像頭模組CMOS傳感器BGA/cLCC凸點濾波器件(SAW, BAW, F-BAR)Tan Shing Yee2025-06-04T10:58:38+02:00