激光輔助粘合機 – LAPLACE ^®

利用局部激光加熱機制，可以在目標互連區域選擇性地施加溫度，而無需將整個基板加熱到回流溫度以液化和回流幾微米的互連。通過定制的鍵合工具和激光技術，拾取放置和組裝回流加熱可在單步完成，精度高達小于 5 微米。局部加熱可確保大型芯片的可靠鍵合，而原位回流支持組裝小至 300 微米的超小型芯片。

我們獨特的溫度控制機制可保護單個芯片或組件過熱，並防止基板翹曲和重複回流的情況。

亮點

LAPLACE ^® – 晶片黏著設備

Tan Shing Yee2026-01-22T03:08:00+01:00

LAPLACE ^® LAR 600A 為各種應用提供了更快的回流時間和更低的熱應力, 同時最大限度地減少能源消耗和二氧化碳排放量。

Tan Shing Yee2026-01-22T10:29:57+01:00

用于晶圓探針卡的超細間距懸臂式裝配和激光焊接機，可選擇返修功能。

Tan Shing Yee2026-01-22T10:33:05+01:00

LAPLACE ^® - VC 激光焊線機是一個用于垂直連接晶圓載片中所含芯片或類似器件的系統。

Tan Shing Yee2026-01-22T07:07:31+01:00

激光鍵合系統 (LAB) - 具有壓縮鍵合和激光輔助回流功能.

Tan Shing Yee2026-01-22T05:40:19+01:00

LAPLACE ^® - LAB 300A 機器為激光輔助焊接、ACF和NCP互連的倒裝芯片組裝提供了一個綜合解決方案。

Tan Shing Yee2026-01-22T10:36:10+01:00

LAPLACE ^® - HT是一台自動激光焊接機，用于組裝例如肖特基和旁路二極管--特別是用于太陽能電池模塊。