用于消費電子行業的先進封裝設備

白色家電等消費電子産品已成為當今家庭不可或缺的一部分。這些産品中的電子器件正從模擬方式轉向數字方式,這使得內部組件變得更加複雜。PacTech為該行業使用的各種應用提供適當的設備,例如:

  • 倒装芯片 (FC)
  • 晶圓級芯片級封裝(WLCSP)

  • 單芯片 (SC)

PacTech的産品在高級封裝應用中具有高度的精度和性能。請查看下面我們為消費電子産品提供的設備以了解更多關于我們的産品以及如何使您的業務從中受益。

針對消費電子行業的設備

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PacLine

PacLine 300 A50是一台全自動機器,用于在半導體晶圓上進行化鍍Ni/Au、NiPd或NiPdAu凸點沈積。

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SB² – Compact

SB²-Compact機器是SB²大批量生産的切入點,具有高度靈活和超緊湊的工作站。

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LaPlace – VC

LaPlace-VC 激光焊線機是一個用于垂直連接晶圓載片中所含芯片或類似器件的系統。

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SB² – WB

SB²-WB是我們獨特的焊球噴射機與送線機構的結合,用于執行接線工藝。

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Ultra – SB²

Ultra-SB²是一台全自動焊料凸起機,集成了焊劑印刷、焊球放置、二維檢測和晶圓級返工。

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SB² – USP

用于SMT元件的高度靈活的激光焊接平台,特別是用于汽車工業的大批量生産。

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SB² – Jet

SB²-Jet是最先進的自動化高速連續焊球連接和激光回流的機器。

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SB² – SM

SB2-SM是一台用于原型設計和小批量生産的機器,它比SB2-M有更寬的工作區域和更多的可選功能。