探針卡設備
Tan Shing Yee2026-02-23T03:40:48+01:00
SB² ® – Jet
SB² ® - Jet 擁有 PacTech 所有設備中最高的貼裝精度,能處理產品組合中最小的錫球。
Tan Shing Yee2026-02-24T03:48:34+01:00
LAPLACE ® – 3.5D ®
LAPLACE®–3.5D® 雷射輔助鍵合平台是我們針對晶圓探針卡超細間距懸臂組裝的解決方案,並可選配重工功能。
探針卡是生産高可靠性半導體芯片和模塊的最關鍵組件之一。它充當測試儀器與這些半導體器件之間的接口,使測試儀器能夠提供一系列電信號進行測試。
目前,越來越多的關注正在轉向MEMS型探針技術,以滿足對更高密度的趨勢。
PacTech為您提供自動化MEMS懸臂探針組裝解決方案:
高精度焊球錫膏沈積
高精度激光輔助鍵合器,用于 MEMS 懸臂組件

SB² ® - Jet 擁有 PacTech 所有設備中最高的貼裝精度,能處理產品組合中最小的錫球。
LAPLACE®–3.5D® 雷射輔助鍵合平台是我們針對晶圓探針卡超細間距懸臂組裝的解決方案,並可選配重工功能。


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