當今大多數倒裝芯片貼裝機都衍生于改進後的表面貼裝設備。這種倒裝芯片連接方法利用熱能使帶凸點的芯片回流焊接到基板上。
與直接加熱相比，激光加熱的優勢在于其高選擇性和極佳的毫秒級時間控制能力。 這與使用紅外和對流烘箱 (需要數分鍾的組裝過程) 形成鮮明對比。 通過使用激光回流焊料凸點，可以最大限度地減少封裝和基板承受的熱應力，從而允許采用對熱更敏感的新型基板和集成電路。
由于該設備概念可以同時進行芯片放置和回流焊，並且無需標准 TCB 貼裝系統使用的漫長加熱和冷卻循環，因此工藝循環時間得到改善。 此外，激光加熱工藝適用于 ACF、NCP 和焊料互連技術，展現了其高度的靈活性。
