晶圓金屬鍍層服務

為了改善芯片性能，例如降低接觸電阻和增強散熱，晶圓背面金屬化工藝被證明是一種非常有效的方法。PacTech Asia 利用電子束蒸發技術進行晶圓背面金屬化。 該技術的優點在于速度快且汙染低，因為只有電子束接觸源材料。

我們具備利用蒸發工藝在晶圓上鍍金屬的能力，金屬厚度的片間均勻性和整體均勻性均能控制在小于 20% 的變化範圍內 （包括晶圓與晶圓之間以及整個晶圓內）。 這種工藝利用電子束槍 (e-gun) 蒸發源, 以控制厚度在晶圓上沈積單層或多層薄金屬膜。同時，我們還可根據客戶需求提供鏡面和啞光兩種表面處理選項。