化鍍服務

PacTech 提供適用于晶圓凸起、焊盤再分布以及 ACF/ACA 應用的代工化學鍍鎳服務。PacTech 在全球擁有三家制造工廠,均可提供這些服務。我們以客戶為導向,靈活滿足客戶的一切需求。我們不僅支持樣品制作、工程設計和研發項目,還支持高批量生産。PacTech 的每個工廠每年可以處理 60 萬片晶圓。

PacTech 利用化學鍍鎳結合化學鍍钯和浸金工藝,提供多種不同的焊盤表面處理和層厚度:

  • e-Ni/Au
  • e-Ni/Pd
  • e-Ni/Pd/Au
  • e-Ni/Ag

我們的靈活工藝能夠根據要求和應用,沈積2微米至25微米之間的鎳層。钯可以沈積在100納米至300納米的範圍內,金通常沈積在30納米至100納米之間。憑借超過 25 年的豐富經驗,我們非常樂意幫助您找到適合應用的規格要求。

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晶圓級封裝服務

電鍍

電鍍,或電化學沈積,是利用電沈積工藝在任何基材上鍍覆一層金屬的過程。例如,RDL 和銅就屬于電鍍工藝的一部分。

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化鍍

低成本無掩模化學沈積技術,可在晶圓表面沈積各種金屬疊層,用作金屬間互連,提高産品可靠性和性能。

了解化鍍服務

激光輔助鍵合

激光輔助鍵合是一種利用激光能量將兩種材料表面鍵合在一起的互連方法。

了解激光輔助鍵合服務

焊錫凸點技術

多種焊錫沈積技術用于形成 WLCSP 和倒裝芯片互連的焊錫凸點。

了解焊錫凸點服務

晶圓級組件封裝

晶圓級封裝是將芯片或各種無源器件貼裝在晶圓表面的工藝。

了解晶圓級組件封裝服務

晶圓減薄

晶圓減薄是指為最終封裝中的芯片減薄晶圓背面的過程。

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晶圓金屬鍍層

利用蒸發或濺射技術在晶圓背面應用各種金屬疊層以提高芯片性能。

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晶圓切割

晶圓切割是指利用高精度的方法將晶圓上的芯片一個個分開分離的過程。

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