激光輔助粘合機 – LAPLACE

利用局部激光加熱機制,可以在目標互連區域選擇性地施加溫度,而無需將整個基板加熱到回流溫度以液化和回流幾微米的互連。 通過定制的鍵合工具和激光技術,拾取放置和組裝回流加熱可在單步完成,精度高達小于 5 微米。 局部加熱可確保大型芯片的可靠鍵合,而原位回流支持組裝小至 300 微米的超小型芯片。

我們獨特​​的溫度控制機制可保護單個芯片或組件過熱,並防止基板翹曲和重複回流的情況。

特點

亮點

  • 可定制的激光束成形

  • 原位回流以降低熱應力

  • 激光局部選擇性加熱

  • 可定制的鍵合工具

  • 高精度的放置

  • 適用于具有 CTE 差異的鍵合材料

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與銷售人員取得聯系

LaPlace – 设备

2024-05-27T08:56:45+02:00

LaPlace – Can

用于晶圓探針卡的超細間距懸臂式裝配和激光焊接機,可選擇返修功能。

2024-05-27T09:00:28+02:00

LaPlace – VC

LaPlace-VC 激光焊線機是一個用于垂直連接晶圓載片中所含芯片或類似器件的系統。

2024-05-27T08:58:07+02:00

LaPlace – HT

LaPlace-HT是一台自動激光焊接機,用于組裝例如肖特基和旁路二極管--特別是用于太陽能電池模塊。

2024-05-24T11:46:33+02:00

LaPlace – FC

LaPlace-FC機器為激光輔助焊接、ACF和NCP互連的倒裝芯片組裝提供了一個綜合解決方案。