用于半導體芯片和模塊的探針卡機Tan Shing Yee2024-05-27T09:44:44+02:00

用于半導體芯片和模塊的探針卡機

探針卡是生産高可靠性半導體芯片和模塊的最關鍵組件之一。它充當測試儀器與這些半導體器件之間的接口，使測試儀器能夠提供一系列電信號進行測試。

目前，越來越多的關注正在轉向MEMS型探針技術，以滿足對更高密度的趨勢。

PacTech為您提供自動化MEMS懸臂探針組裝解決方案：

高精度焊球錫膏沈積
高精度激光輔助鍵合器，用于 MEMS 懸臂組件

與銷售人員取得聯系

JL040416082-scaled

探針卡設備

Tan Shing Yee2025-01-07T07:43:07+01:00

LAPLACE ^® – LAR 600A

LAPLACE ^® LAR 600A 為各種應用提供了更快的回流時間和更低的熱應力, 同時最大限度地減少能源消耗和二氧化碳排放量。

Tan Shing Yee2025-01-07T07:54:21+01:00

LAPLACE ^® – Can

用于晶圓探針卡的超細間距懸臂式裝配和激光焊接機，可選擇返修功能。

Tan Shing Yee2025-01-07T07:45:41+01:00

LAPLACE ^® – CPT

激光鍵合系統 (LAB) - 具有壓縮鍵合和激光輔助回流功能.