化學電鍍 – 在晶圓上進行無掩模化學沈積，作為金屬間連接或提高産品可靠性。
電鍍是使用電沈積法在任何基材上為物體鍍上一層金屬的過程。
電鍍銅柱，帶有可選的鎳擴散屏障和錫銀帽，以實現低成本和細間距的倒裝芯片互連。
將帶有金屬和電介質層的芯片上的焊盤重新布置到其他位置，以滿足後續的封裝規則。
我們提供各種焊料沈積技術，以形成用于晶圓級芯片級封裝（WLCSP）和倒裝芯片互連的焊錫凸點。
激光輔助鍵合是一種通過激光能量將兩種材料表面鍵合在一起的互連方法。
我們提供晶圓級的組件封裝，通過將裸芯片、集成電路芯片或各種無源器件例如電容器直接貼附于晶圓表面上。
通過高質量的機械抛光和化學應力消除，去除晶圓背面的材料，使最終封裝中的芯片更薄。
通過蒸發或濺射技術在晶圓背面沈積多種金屬疊層，以提高芯片性能。
晶圓切割是指將晶圓上的矽芯片通過機械鋸片的方式分離成一個個獨立的芯片。
探針卡是生産高可靠性半導體芯片和模塊的最關鍵組件之一。它充當測試儀器與這些半導體器件之間的接口，使測試儀器能夠提供一系列電信號進行測試。
目前，越來越多的關注正在轉向MEMS型探針技術，以滿足對更高密度的趨勢。
PacTech為您提供自動化MEMS懸臂探針組裝解決方案：
高精度焊球錫膏沈積
高精度激光輔助鍵合器，用于 MEMS 懸臂組件
用于晶圓探針卡的超細間距懸臂式裝配和激光焊接機，可選擇返修功能。
