用于芯片/模具高級包裝的激光焊接機

在半導體、電子元件、光學元件等諸多行業,焊接都是最常用的工藝之一。盡管這項工藝有著悠久的曆史,時至今日,焊接仍然是實現可靠的機械和電氣互連的最佳方式之一。

我們獨特的焊接解決方案“焊料噴射 / 噴射模式”為您提供了廣泛的靈活性,可幫助您應對産品特性帶來的各種難題。

根據産品的情況,您還可以選擇標准焊接模式,進一步擴展了機器的功能。

激光焊接工藝

選擇最適合您應用的鍵合模式

噴射模式

  • 更高産能

  • 可實現 3D 焊接

  • 可處理更小的焊球

標准模式

  • 更好的能源效率

  • 適用于助焊劑工藝 / 適用于嚴重氧化焊盤

激光焊接設備

2025-01-07T08:08:32+01:00

SB² ® – SM

SB² ® - SM 是一台用于原型設計和小批量生産的機器,它比SB² ® - M 有更寬的工作區域和更多的可選功能。

2025-01-07T07:58:33+01:00

SB² ® – WB

SB² ® - WB 是我們獨特的焊球噴射機與送線機構的結合,用于執行接線工藝。

2025-01-07T08:00:16+01:00

SB² ® – USP

用于SMT元件的高度靈活的激光焊接平台,特別是用于汽車工業的大批量生産。

2025-01-07T07:52:41+01:00

LAPLACE ® – HT

LAPLACE ® - HT是一台自動激光焊接機,用于組裝例如肖特基和旁路二極管--特別是用于太陽能電池模塊。

2025-01-07T07:56:16+01:00

SB² ® – Compact

SB² ® – Compact 機器是SB² ® 大批量生産的切入點,具有高度靈活和超緊湊的工作站。