用于芯片/模具高級包裝的激光焊接機

在半導體、電子元件、光學元件等諸多行業,焊接都是最常用的工藝之一。盡管這項工藝有著悠久的曆史,時至今日,焊接仍然是實現可靠的機械和電氣互連的最佳方式之一。

我們獨特的焊接解決方案“焊料噴射 / 噴射模式”為您提供了廣泛的靈活性,可幫助您應對産品特性帶來的各種難題。

根據産品的情況,您還可以選擇標准焊接模式,進一步擴展了機器的功能。

與銷售人員取得聯系

激光焊接工藝

選擇最適合您應用的鍵合模式

噴射模式

  • 更高産能

  • 可實現 3D 焊接

  • 可處理更小的焊球

標准模式

  • 更好的能源效率

  • 適用于助焊劑工藝 / 適用于嚴重氧化焊盤

激光焊接設備

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SB² – USP

用于SMT元件的高度靈活的激光焊接平台,特別是用于汽車工業的大批量生産。

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SB² – SM

SB2-SM是一台用于原型設計和小批量生産的機器,它比SB2-M有更寬的工作區域和更多的可選功能。

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LaPlace – HT

LaPlace-HT是一台自動激光焊接機,用于組裝例如肖特基和旁路二極管--特別是用于太陽能電池模塊。

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SB² – Jet

SB²-Jet是最先進的自動化高速連續焊球連接和激光回流的機器。

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SB² – Compact

SB²-Compact機器是SB²大批量生産的切入點,具有高度靈活和超緊湊的工作站。

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SB² – WB

SB²-WB是我們獨特的焊球噴射機與送線機構的結合,用于執行接線工藝。