激光焊接設備,適用于芯片/裸芯片先進封裝2025-06-04T10:59:34+02:00

用于芯片/模具高級包裝的激光焊接機

在半導體、電子元件、光學元件等諸多行業,焊接都是最常用的工藝之一。盡管這項工藝有著悠久的曆史,時至今日,焊接仍然是實現可靠的機械和電氣互連的最佳方式之一。

我們獨特的焊接解決方案“焊料噴射 / 噴射模式”為您提供了廣泛的靈活性,可幫助您應對産品特性帶來的各種難題。

根據産品的情況,您還可以選擇標准焊接模式,進一步擴展了機器的功能。

激光焊接比較2025-06-04T11:18:10+02:00

激光焊接比較

焊錫線

  • 無焊劑焊接

  • 通過焊錫球的性質實現更高精度的焊錫量控制

  • 更低的熱應力

Solder Wiring PT

模板印刷

  • 無焊劑焊接

  • 通過焊錫球的性質實現更高精度的焊錫量控制

  • 更低的熱應力

Stencil Printing PT

落球

  • 無焊劑焊接

  • 不需要模版

  • 支持同一晶圓上的多種焊料合金

  • 用于研發和原型制作的廉價和靈活的工藝

  • 更低的熱應力

  • 在有地形的表面上放置球

  • 放球後無需額外回流

Ball Drop PT

迷你波峰焊接/選擇性焊接

  • 無焊劑焊接

  • 更高精度的焊接量控制

  • 更高的選擇性

  • 對付更複雜的地形有更好的靈活性

Mini Wave Soldering Selective Soldering
激光焊接優勢2025-06-04T11:12:41+02:00

激光焊接優勢

  • 無助焊劑

  • 無需掩膜/模板

  • 幹淨

  • 高精度

  • 3D焊接

  • 低熱應力

激光焊接技術視頻演示2025-06-04T11:10:03+02:00

激光焊接技術視頻演示

此視頻演示了使用我們先進的 SB²-Jet 設備進行激光焊接的過程。

激光焊接应用2025-06-04T10:58:38+02:00

激光焊接應用

  • 晶圓級

  • 晶圓級芯片級封裝

  • 單芯片

  • 光電器件/微光學

  • 類似 BGA 封裝的返工/維修

  • MEMS & 3D 封裝

  • 印刷電路板 (PCB)

  • 硬盤驅動器(HGA, HSA, Hook-Up, 主軸電機)

  • 攝像頭模組

  • CMOS傳感器

  • BGA/cLCC凸點

  • 濾波器件(SAW, BAW, F-BAR)

激光焊接工藝

選擇最適合您應用的鍵合模式

噴射模式

  • 更高産能

  • 可實現 3D 焊接

  • 可處理更小的焊球

標准模式

  • 更好的能源效率

  • 適用于助焊劑工藝 / 適用于嚴重氧化焊盤

激光焊接設備

2025-07-03T10:24:37+02:00

SB² ® – Jet

SB² ® - Jet 擁有 PacTech 所有設備中最高的貼裝精度,能處理產品組合中最小的錫球。

2025-01-07T07:58:33+01:00

SB² ® – WB

SB² ® - WB 是我們獨特的焊球噴射機與送線機構的結合,用于執行接線工藝。

2025-01-07T08:00:16+01:00

SB² ® – USP

用于SMT元件的高度靈活的激光焊接平台,特別是用于汽車工業的大批量生産。

2025-01-07T08:08:32+01:00

SB² ® – SM

SB² ® - SM 是一台用于原型設計和小批量生産的機器,它比SB² ® - M 有更寬的工作區域和更多的可選功能。

2025-06-19T06:36:37+02:00

SB² ® – Compact

SB² ® – Compact 機器是SB² ® 大批量生産的切入點,具有高度靈活和超緊湊的工作站。

2025-01-07T07:52:41+01:00

LAPLACE ® – HT

LAPLACE ® - HT是一台自動激光焊接機,用于組裝例如肖特基和旁路二極管--特別是用于太陽能電池模塊。

Go to Top