用于芯片/模具高級包裝的激光焊接機

激光焊接工藝
選擇最適合您應用的鍵合模式
噴射模式
標准模式
激光焊接設備
Tan Shing Yee2025-07-03T10:24:37+02:00
SB² ® – Jet
SB² ® - Jet 擁有 PacTech 所有設備中最高的貼裝精度,能處理產品組合中最小的錫球。
Tan Shing Yee2025-01-07T08:08:32+01:00
SB² ® – SM
SB² ® - SM 是一台用于原型設計和小批量生産的機器,它比SB² ® - M 有更寬的工作區域和更多的可選功能。
Tan Shing Yee2025-06-19T06:36:37+02:00
SB² ® – Compact
SB² ® – Compact 機器是SB² ® 大批量生産的切入點,具有高度靈活和超緊湊的工作站。
Tan Shing Yee2025-01-07T07:52:41+01:00
LAPLACE ® – HT
LAPLACE ® - HT是一台自動激光焊接機,用于組裝例如肖特基和旁路二極管--特別是用于太陽能電池模塊。