化鍍鎳/金概述

凸塊下金屬化層 (Under-Bump-Metallization, UBM) 是所有凸點工藝的重要組成部分。

該層通常通過物理氣相沈積 (PVD)、電鍍或化鍍沈積。 這三種 UBM 技術的選擇通常取決于成本和可靠性。 PVD 和電鍍技術都需要高真空和光刻步驟，因此被認為是高成本操作。 化鍍鎳/金工藝技術是一種簡單的濕化學工藝，具有自模板的特點，因此與總投資和運營成本相比，具有更低的成本優勢。