超小型激光焊接機

SB² – Compact 是我們行業領先的 SB² 激光焊接設備系列的最新成員。 它將我們革命性的 SB² 激光焊接技術優勢與高度靈活的超小型工作站結合在一起，非常適合預算有限且追求最低擁有成本的用戶。

SB² – Compact 代表了高産量自動連續激光焊接的入門選擇，適用于各種不同的微電子器件，尤其適用于攝像頭模塊、傳感器和光學器件。 通過采用可選擇的定制化搬運系統（例如單抽屜系統、聯線輸送系統或自動卡匣加載系統），它可以靈活地集成到任何生産線中。 其即插即用設計允許用戶將來在現場升級定制化搬運系統。 該系統能夠對直徑為 150 µm 至 1,000 µm 的焊料球進行分離、定位和回流焊，焊接速度為每秒 6-8 球。 客戶可以選擇不同的顔色款式。