順序式焊球連接機

SB² – SM

SB²-SM 是 SB²-Jet 的低成本版本,在不影響其放置精度的前提下,提供了一種順序式焊球連接和激光回流系統,既可以全自動運行,也可以半自動運行。 它的工作區域比 SB²-M 更大,但比 SB²-Jet的占地面積相對較小,非常適合用于研發、樣機制作和小批量生産。

亮點

  • 噴射模式/標准模式

  • 可用的焊球直徑:60 – 760μm

  • 適用于芯片/晶圓/基板焊接

  • 可選焊球返工功能

可選配置
  • 焊球返工站

  • 圖案識別和基准對齊

  • 升級到8英寸工作區域

  • 加熱平台/工作台

  • 適用于類似 BGA 器件的專用加熱工作托架

  • 自動 Z 軸高度測量

優勢
  • 高靈活性

  • 可處理較小的焊球

  • 返工功能

下載SB²-SM宣傳冊
與銷售人員取得聯系

SB² – SM 産品和應用領域

産品

  • 直徑達8英寸的晶圓

  • 基板
  • 單芯片

  • MEMS和3D封装
  • 硬盤驅動器(HDD)

  • CMOS傳感器

  • 光電器件

  • 濾波器件(SAW、BAW、F-BAR)

  • 微光學

應用領域

  • 樣機制作

  • 維修/返工

  • 單芯片

  • 晶圓級芯片級封裝(WLCSP)

  • 倒装芯片
  • 球柵陣列(BGA)

  • 印制電路板(PCB)

SB² – 産品圖表

SB2-Product-Chart