SB² – SM 産品和應用領域
産品
應用領域
SB² – 産品圖表
SB²-SM 是 SB²-Jet 的低成本版本,在不影響其放置精度的前提下,提供了一種順序式焊球連接和激光回流系統,既可以全自動運行,也可以半自動運行。 它的工作區域比 SB²-M 更大,但比 SB²-Jet的占地面積相對較小,非常適合用于研發、樣機制作和小批量生産。
亮點
噴射模式/標准模式
可用的焊球直徑:60 – 760μm
適用于芯片/晶圓/基板焊接
可選焊球返工功能
焊球返工站
圖案識別和基准對齊
升級到8英寸工作區域
加熱平台/工作台
適用于類似 BGA 器件的專用加熱工作托架
自動 Z 軸高度測量
高靈活性
可處理較小的焊球
返工功能
直徑達8英寸的晶圓
單芯片
硬盤驅動器(HDD)
CMOS傳感器
光電器件
濾波器件(SAW、BAW、F-BAR)
微光學
樣機制作
維修/返工
單芯片
晶圓級芯片級封裝(WLCSP)
球柵陣列(BGA)
印制電路板(PCB)