超小型激光焊接機

SB² – Compact

SB² – Compact 是我們行業領先的 SB² 激光焊接設備系列的最新成員。 它將我們革命性的 SB² 激光焊接技術優勢與高度靈活的超小型工作站結合在一起,非常適合預算有限且追求最低擁有成本的用戶。

SB² – Compact 代表了高産量自動連續激光焊接的入門選擇,適用于各種不同的微電子器件,尤其適用于攝像頭模塊、傳感器和光學器件。 通過采用可選擇的定制化搬運系統(例如單抽屜系統、聯線輸送系統或自動卡匣加載系統),它可以靈活地集成到任何生産線中。 其即插即用設計允許用戶將來在現場升級定制化搬運系統。 該系統能夠對直徑為 150 µm 至 1,000 µm 的焊料球進行分離、定位和回流焊,焊接速度為每秒 6-8 球。 客戶可以選擇不同的顔色款式。

亮點

  • 焊接模式。噴射模式

  • 可用焊球直徑:150 – 1,000μm

  • 推薦焊接條件:2D/3D焊接

  • 適用于組件/模塊焊接

  • 標准硬件/軟件接口,可用于現有生産線集成

可選配置

  • 靈活的機器配置

  • 多種顔色可選

  • 可選自動校准

優勢

  • 可靈活集成到任何生産線

  • 較低的投資成本

  • 即插即用設計,方便現場升級

下載SB²宣傳冊
與銷售人員取得聯系

SB² – Compact 産品和應用領域

産品

  • 攝像頭模組

  • 指紋傳感器

  • 人臉識別模組

  • MEMS和3D封装
  • 硬盤驅動器(HDD)

  • CMOS傳感器

  • 光電器件

  • 微光學器件

  • 濾波器件 (SAW、BAW、F-BAR)

應用領域

  • 芯片级封装
  • 倒装芯片
  • 單芯片

  • 球柵陣列(BGA)

  • 印制電路板(PCB)

  • 维修/返工
  • 銅線圈焊接

  • 光電器件 3D 連接

SB² – 産品圖表

SB2-Product-Chart