封裝技術
我們是誰？
PacTech 是一家技術導向的公司，專注于先進封裝設備制造和晶圓級封裝服務。自成立以來，我們的團隊一直致力于開發用于新一代應用的領先技術。我們以高度靈活的定制化和獨特應用解決方案而聞名。我們的技術專家團隊致力于解決行業面臨的各種封裝挑戰，為客戶和合作夥伴在成本、上市時間和技術進步方面提供更具競爭力的解決方案。我們的總部位于德國瑙恩 (Nauen)，在美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 和馬來西亞槟城 (Penang) 設有兩個運營和生産基地。憑借遍布全球的銷售和現場服務團隊，我們可以滿足您所在地區的需求。
先進的封裝設備
PacTech 的先進封裝設備産品組合包含多種核心技術，例如激光焊錫和引線焊錫、激光輔助鍵合以及創新的晶圓級凸點解決方案，例如化鍍和晶圓級焊球放置。我們提供適用于高通量和全自動制造以及先進研發領域工作的設備解決方案。
晶圓級封裝服務
憑借我們最先進的晶圓級凸點、金屬化和先進封裝工藝，PacTech 全力支持異構集成技術路線圖。結合我們獨特的光焊和激光鍵合設備，PacTech 能夠為當今行業的技術和經濟挑戰提供各種制造和工程解決方案。我們的制造基地通過了 ISO 9001 和 IATF 16949 認證，以確保最高水平的質量和過程控制。作為一家社會責任公司，我們也通過了 ISO 14001 和 ISO 50001 運營認證。
封裝應用化學品
作為化鍍的一站式解決方案提供商，我們通過結合我們的鍍塗技術、設備和工藝化學品，向客戶提供完整的工藝解決方案，以確保成功的工藝轉移。我們的化鍍化學品符合最高質量標准，並通過遍布全球的經銷商網絡提供服務，不僅可以處理進出口和倉儲任務，同時也為客戶提供現場技術支持。
PacTech 的曆史
PacTech管理層
Dr. Thorsten Teutsch
Managing Director | CEO
Annette Burczyk
Authorized Signatory
Thomas Oppert
Vice President | Sales
Matthias Fettke
Vice President | Advanced Packaging Equipment
Sy Jiun Sim
Vice President | Wafer Level Packaging
Thorsten Krause
Director Equipment Technologies
Ricardo Geelhaar
Director WLP Technologies
PacTech管理層
Dr. Thorsten Teutsch
Managing Director | CEO
Annette Burczyk
Authorized Signatory
Thomas Oppert
Vice President | Sales
Matthias Fettke
Vice President | Advanced Packaging Equipment
Sy Jiun Sim
Vice President | Wafer Level Packaging
Thorsten Krause
Director Equipment Technologies
Ricardo Geelhaar
Director WLP Technologies
PacTech管理層
Dr. Thorsten Teutsch
Managing Director | CEO
Annette Burczyk
Authorized Signatory
Thomas Oppert
Vice President | Sales
Matthias Fettke
Vice President | Advanced Packaging Equipment
Sy Jiun Sim
Vice President | Wafer Level Packaging
Thorsten Krause
Director Equipment Technologies
Ricardo Geelhaar
Director WLP Technologies
