用于各種金屬鍍層的化鍍機
![Favorite UBM1](https://pactech.com/wp-content/uploads/2022/11/Electroless-UBM-Plating-Services-1024x1024.jpg)
![WLP UBM Electroless Plating WLP UBM Electroless Plating](https://pactech.com/wp-content/uploads/2022/11/WLP-UBM-Electroless-Plating-1024x576.jpg)
晶圓級封裝服務(WLP服務)
作為一項入門級生産服務,我們可以提供適用以下場景的代工服務/晶圓級封裝服務: 無需巨額投資的量産、小批量生産、研發和備源。
![Plating Line Plating Line](https://pactech.com/wp-content/uploads/2022/11/Plating-Line-1024x576.png)
化鍍生産線和化鍍化學品
為您的工廠實現批量生産,我們提供全自動化鍍生産線 / PacLine 以及我們的化鍍化學品。
![Chemicals for Electroless Plating Chemicals for Electroless Plating](https://pactech.com/wp-content/uploads/2022/11/Chemicals-for-Electroless-Plating-1024x576.jpg)
一站式解決方案
如果您開始使用我們的晶圓級封裝服務進行小規模生産,並購買我們的設備和化學品,您可以通過我們提出的一站式解決方案順利過渡到您自己工廠的大規模生産。當您安裝設備時,我們將為您提供包括工藝配方和操作培訓在內的配套。
化鍍設備
Tan Shing Yee2024-05-27T09:05:34+02:00
PacLine
PacLine 300 A50是一台全自動機器,用于在半導體晶圓上進行化鍍Ni/Au、NiPd或NiPdAu凸點沈積。