封裝技術

我們是誰？

PacTech 是一家技術導向的公司，專注于先進封裝設備制造和晶圓級封裝服務。自成立以來，我們的團隊一直致力于開發用于新一代應用的領先技術。我們以高度靈活的定制化和獨特應用解決方案而聞名。我們的技術專家團隊致力于解決行業面臨的各種封裝挑戰，為客戶和合作夥伴在成本、上市時間和技術進步方面提供更具競爭力的解決方案。我們的總部位于德國瑙恩 (Nauen)，在美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 和馬來西亞槟城 (Penang) 設有兩個運營和生産基地。憑借遍布全球的銷售和現場服務團隊，我們可以滿足您所在地區的需求。

先進的封裝設備

PacTech 的先進封裝設備産品組合包含多種核心技術，例如激光焊錫和引線焊錫、激光輔助鍵合以及創新的晶圓級凸點解決方案，例如化鍍和晶圓級焊球放置。我們提供適用于高通量和全自動制造以及先進研發領域工作的設備解決方案。

晶圓級封裝服務

憑借我們最先進的晶圓級凸點、金屬化和先進封裝工藝，PacTech 全力支持異構集成技術路線圖。結合我們獨特的光焊和激光鍵合設備，PacTech 能夠為當今行業的技術和經濟挑戰提供各種制造和工程解決方案。我們的制造基地通過了 ISO 9001 和 IATF 16949 認證，以確保最高水平的質量和過程控制。作為一家社會責任公司，我們也通過了 ISO 14001 和 ISO 50001 運營認證。