用于WLCSP和倒裝芯片封裝的焊球貼裝機

焊球貼裝是創建高 I/O 焊盤（例如半導體晶圓）上焊錫凸點的常用方法之一。與激光焊錫等其他焊接方法相比，該工藝更適用于高 I/O 焊盤。我們的焊球貼裝機具有 4 個工藝步驟：

  • 機器人從晶圓傳送盒取片

  • 助焊劑印刷

  • 焊球貼裝

  • 返工

根據您的需求，您可以從這些功能模塊中進行選擇，並定制機器。除了焊球貼裝，我們還提供回流焊工藝作為凸點服務的一部分。

焊錫球貼裝設備

2025-01-07T07:56:16+01:00

SB² ® – Compact

SB² ® – Compact 機器是SB² ® 大批量生産的切入點，具有高度靈活和超緊湊的工作站。

2025-01-07T07:49:16+01:00

Ultra-SB² ®

Ultra-SB² ® 是一台全自動焊料凸起機，集成了焊劑印刷、焊球放置、二維檢測和晶圓級返工。

2025-01-07T08:08:32+01:00

SB² ® – SM

SB² ® - SM 是一台用于原型設計和小批量生産的機器，它比SB² ® - M 有更寬的工作區域和更多的可選功能。