用于WLCSP和倒裝芯片封裝的焊球貼裝機

焊球貼裝是創建高 I/O 焊盤(例如半導體晶圓)上焊錫凸點的常用方法之一。與激光焊錫等其他焊接方法相比,該工藝更適用于高 I/O 焊盤。我們的焊球貼裝機具有 4 個工藝步驟:

  • 機器人從晶圓傳送盒取片

  • 助焊劑印刷

  • 焊球貼裝

  • 返工

根據您的需求,您可以從這些功能模塊中進行選擇,並定制機器。除了焊球貼裝,我們還提供回流焊工藝作為凸點服務的一部分。

與銷售人員取得聯系

焊錫球貼裝設備

2024-05-27T08:54:52+02:00

SB² – Compact

SB²-Compact機器是SB²大批量生産的切入點,具有高度靈活和超緊湊的工作站。

2024-05-27T09:03:36+02:00

Ultra – SB²

Ultra-SB²是一台全自動焊料凸起機,集成了焊劑印刷、焊球放置、二維檢測和晶圓級返工。

2024-05-27T08:39:54+02:00

SB² – Jet

SB²-Jet是最先進的自動化高速連續焊球連接和激光回流的機器。

2024-05-27T08:43:52+02:00

SB² – SM

SB2-SM是一台用于原型設計和小批量生産的機器,它比SB2-M有更寬的工作區域和更多的可選功能。