用于PCB上電子元件組裝的SMT機器

表面組裝技術 (SMT) 是將電子元器件組裝到印刷電路板 (PCB) 等基板上的主要方法之一。使用這種方法組裝的器件稱為表面組裝元器件 (SMD)

在許多情況下,電容器等元器件會使用貼裝設備放置到適當的位置,然後通過回流焊爐加熱基板以形成焊料互連。這種工藝雖然能實現高産量,但缺點是會給基板帶來過大的熱應力。

我們的激光輔助鍵合設備可以為您提供低熱應力的鍵合工藝。它允許您處理以下物體:

  • 容易受熱影響的器件/組件所在的基板

  • 本身具有熱敏特性的基板

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Chip Scale Component Assembly

SMT設備

2024-05-27T08:49:05+02:00

SB² – USP

用于SMT元件的高度靈活的激光焊接平台,特別是用于汽車工業的大批量生産。