針對醫療行業的設備
Tan Shing Yee2025-01-07T07:47:33+01:00
PACLINE ®
PACLINE ® 300 A50是一台全自動機器，用于在半導體晶圓上進行化鍍Ni/Au、NiPd或NiPdAu凸點沈積。
Tan Shing Yee2025-07-03T10:24:37+02:00
SB² ® – Jet
SB² ® - Jet 擁有 PacTech 所有設備中最高的貼裝精度，能處理產品組合中最小的錫球。
Tan Shing Yee2025-01-07T08:08:32+01:00
SB² ® – SM
SB² ® - SM 是一台用于原型設計和小批量生産的機器，它比SB² ® - M 有更寬的工作區域和更多的可選功能。
Tan Shing Yee2025-06-19T06:36:37+02:00
SB² ® – Compact
SB² ® – Compact 機器是SB² ® 大批量生産的切入點，具有高度靈活和超緊湊的工作站。
Tan Shing Yee2025-01-07T07:51:12+01:00
LAPLACE ® – VC
LAPLACE ® - VC 激光焊線機是一個用于垂直連接晶圓載片中所含芯片或類似器件的系統。
