用于生産和裝配行業的先進封裝設備

在生産組裝行業,任何電子元器件都需要可靠且正常地運行。 對于例如計算機硬件組件等先進封裝領域的理想加工,PacTech 可提供適用于以下應用的設備:

  • 倒装芯片

  • 晶圓級芯片級封裝

  • 單芯片

PacTech的産品在先進封裝應用中具有高度的精度和性能。請查看下方我們為生産和組裝應用提供的設備,以了解更多關于我們的産品以及如何使您的業務受益。

與銷售人員取得聯系

生産/裝配行業的設備

2024-05-27T08:43:52+02:00

SB² – SM

SB2-SM是一台用于原型設計和小批量生産的機器,它比SB2-M有更寬的工作區域和更多的可選功能。

2024-05-27T08:51:55+02:00

SB² – WB

SB²-WB是我們獨特的焊球噴射機與送線機構的結合,用于執行接線工藝。

2024-05-27T08:39:54+02:00

SB² – Jet

SB²-Jet是最先進的自動化高速連續焊球連接和激光回流的機器。

2024-05-27T08:54:52+02:00

SB² – Compact

SB²-Compact機器是SB²大批量生産的切入點,具有高度靈活和超緊湊的工作站。

2024-05-27T08:49:05+02:00

SB² – USP

用于SMT元件的高度靈活的激光焊接平台,特別是用于汽車工業的大批量生産。

2024-05-27T09:00:28+02:00

LaPlace – VC

LaPlace-VC 激光焊線機是一個用于垂直連接晶圓載片中所含芯片或類似器件的系統。

2024-05-27T08:58:07+02:00

LaPlace – HT

LaPlace-HT是一台自動激光焊接機,用于組裝例如肖特基和旁路二極管--特別是用于太陽能電池模塊。