用于各種金屬鍍層的化鍍機

在半導體行業中,化鍍工藝用于處理焊盤表面。這種焊盤處理過程具有多種優勢,例如可焊性、可靠性等。根據焊盤材料和後端工藝的不同,需要適當選擇鍍金屬層的成分。例如:

  • e-Ni/Au (鎳/金)

  • e-Ni/Pd (鎳/钯)

  • e-Ni/Pd/Au (鎳/钯/金)

  • e-Ni/Ag (鎳/銀)

PacTech 是擁有超過 25 年豐富經驗的半導體晶圓化鍍綜合解決方案提供商。我們將根據您的需求提供各種方案。

與銷售人員取得聯系
WLP UBM Electroless Plating

晶圓級封裝服務(WLP服務)

作為一項入門級生産服務,我們可以提供適用以下場景的代工服務/晶圓級封裝服務: 無需巨額投資的量産、小批量生産、研發和備源。

Plating Line

化鍍生産線和化鍍化學品

為您的工廠實現批量生産,我們提供全自動化鍍生産線 / PacLine 以及我們的化鍍化學品。

Chemicals for Electroless Plating

一站式解決方案

如果您開始使用我們的晶圓級封裝服務進行小規模生産,並購買我們的設備和化學品,您可以通過我們提出的一站式解決方案順利過渡到您自己工廠的大規模生産。當您安裝設備時,我們將為您提供包括工藝配方和操作培訓在內的配套。

化鍍設備

2024-05-27T09:05:34+02:00

PacLine

PacLine 300 A50是一台全自動機器,用于在半導體晶圓上進行化鍍Ni/Au、NiPd或NiPdAu凸點沈積。