用于裝配工藝互連的晶圓凸塊機

晶圓凸塊通常分為兩個不同的類別:倒裝芯片凸點(FC)和晶圓級芯片級封裝(WLCSP)。這種分類和相關的命名部分基于焊球的大小和用于創建凸點的設備類型。

  • “倒裝芯片 “指的是位于半導體晶圓上的焊料凸點,其高度範圍為 50 至 200 µm,並且通常使用填充材料在晶片和基板之間進行組裝。

  • “WLCSP ” 指的是高度範圍為 200 至 500 µm 的焊料凸點,並且通常在沒有填充材料的情況下組裝。

這兩種技術的流程大致相同,首先在晶圓的焊盤上沈積一層金屬墊層(UBM),然後沈積焊料。常用的焊料合金包括:

  • 錫銀銅合金 (SAC305, SAC405, SAC105)

  • 錫銀合金

  • 鉛錫合金95/5, 鉛錫合金90/10

  • 金錫合金80/20

  • 铟錫合金

  • 錫铋合金

與銷售人員取得聯系

晶圓凸起設備

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