化學電鍍 – 在晶圓上進行無掩模化學沈積，作為金屬間連接或提高産品可靠性。
電鍍是使用電沈積法在任何基材上為物體鍍上一層金屬的過程。
電鍍銅柱，帶有可選的鎳擴散屏障和錫銀帽，以實現低成本和細間距的倒裝芯片互連。
將帶有金屬和電介質層的芯片上的焊盤重新布置到其他位置，以滿足後續的封裝規則。
我們提供各種焊料沈積技術，以形成用于晶圓級芯片級封裝（WLCSP）和倒裝芯片互連的焊錫凸點。
激光輔助鍵合是一種通過激光能量將兩種材料表面鍵合在一起的互連方法。
我們提供晶圓級的組件封裝，通過將裸芯片、集成電路芯片或各種無源器件例如電容器直接貼附于晶圓表面上。
通過高質量的機械抛光和化學應力消除，去除晶圓背面的材料，使最終封裝中的芯片更薄。
通過蒸發或濺射技術在晶圓背面沈積多種金屬疊層，以提高芯片性能。
晶圓切割是指將晶圓上的矽芯片通過機械鋸片的方式分離成一個個獨立的芯片。
晶圓凸塊通常分為兩個不同的類別：倒裝芯片凸點（FC）和晶圓級芯片級封裝（WLCSP）。這種分類和相關的命名部分基于焊球的大小和用于創建凸點的設備類型。
“倒裝芯片 “指的是位于半導體晶圓上的焊料凸點，其高度範圍為 50 至 200 µm，並且通常使用填充材料在晶片和基板之間進行組裝。
“WLCSP ” 指的是高度範圍為 200 至 500 µm 的焊料凸點，並且通常在沒有填充材料的情況下組裝。
這兩種技術的流程大致相同，首先在晶圓的焊盤上沈積一層金屬墊層（UBM），然後沈積焊料。常用的焊料合金包括：
錫銀銅合金 (SAC305, SAC405, SAC105)
錫銀合金
鉛錫合金95/5, 鉛錫合金90/10
金錫合金80/20
铟錫合金
錫铋合金
SB²-Jet是最先進的自動化高速連續焊球連接和激光回流的機器。
Ultra-SB²是一台全自動焊料凸起機，集成了焊劑印刷、焊球放置、二維檢測和晶圓級返工。
SB2-SM是一台用于原型設計和小批量生産的機器，它比SB2-M有更寬的工作區域和更多的可選功能。
SB²-Compact機器是SB²大批量生産的切入點，具有高度靈活和超緊湊的工作站。
