레이저 어시스트 본딩 서비스
오늘날 대부분의 플립칩 본더는 개조된 서피스 마운트 장비(SMT 장비)를 기반으로 하고 있습니다. 이 플립칩 접합 방식은 열 에너지를 이용해 범프된 칩을 기판에 리플로우 방식으로 접합합니다. 직접적인 열가열 대신 레이저 가열을 사용할 경우의 장점은 높은 선택성과 밀리초 단위의 정밀한 시간 제어가 가능하다는 점입니다. 이는 조립 공정에 몇 분이 소요되는 적외선 또는 대류 오븐과는 대조적입니다. 레이저를 사용하여 솔더 범프를 리플로우함으로써, 패키지 및 기판에 가해지는 열 응력이 최소화되어 열에 더 민감한 새로운 기판 및 새로운 IC의 적용이 가능해집니다.
칩 배치와 리플로우 조립을 동시에 수행하는 장비 개념과 일반적인 TCB 본더 시스템에서 필요한 긴 가열 및 냉각 사이클이 없기 때문에 공정 사이클 시간이 줄어듭니다. 이와 더불어, ACF, NCP 및 솔더 인터커넥션 기술도 본 공정에 적용 가능한 점은 레이저 가열 공정의 높은 유연성을 보여줍니다.
