레이저 어시스트 리플로우 기술

LAPLACE ®– LAR 600A

LAPLACE® – LAR 600A는 레이저 어시스트 리플로우(LAR) 기술로 기존 방식의 한계를 넘어섭니다. 이 혁신적인 기술은 납땜 재료가 녹이고 견고한 접합을 형성하는 리플로우 공정을 최적화합니다. LAR은 레이저를 활용하여 리플로우 납땜의 효율성을 향상시키며, 열 제어를 개선하고 민감한 부품에 가해지는 열 스트레스를 줄여줍니다.

주요 특징

  • 차세대 산업용 리플로우 기술

  • 빠른 90 x 90mm² 레이저 스캐닝

  • 리플로우 시간 4~8초

  • 반도체 부품에 스트레스 없이 본딩

  • 전력 및 질소 사용량의 압도적인 절감

  • CO₂ 배출량 최대 5.5배 감소

  • 최대 600mm x 600mm 대형 패널/기판 처리 가능

LAPLACE ® – LAR 600A 응용 분야

  • LED

  • FPCB 위 SMT 공정

  • 보드 위 HF 실드

  • 보드 위 HBM

  • HP-MOSFET의 Cu-클립

  • 보드 위 FPCB

  • 패널 위 솔더 범프

  • 웨이퍼 위 Cu-필라

  • FC BGA