레이저 솔더링 적용 분야

웨이퍼 레벨

웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징 (WLCSP)

단일 칩

광전자/마이크로광학

BGA류 패키지의 리워크/수리

MEMS 및 3D 패키징

인쇄 회로 기판 (PCB)

하드 디스크 드라이브 (HGA, HSA, 후크업, 스핀들 모터)

카메라 모듈

CMOS 센서

BGA/cLCC 볼링

필터 장치 (SAW, BAW, F-BAR)