반도체 칩 및 모듈용 프로브 카드 설비

프로브 카드는 고신뢰성 반도체 칩과 모듈을 생산하는 데 있어 가장 중요한 핵심 부품 중 하나입니다. 테스터와 반도체 장치 사이의 인터페이스 역할을 하여 테스터가 일련의 전기 신호를 전달해 검사를 진행할 수 있도록 합니다.

현재, 더 높은 집적도를 충족하기 위해 MEMS 타입 프로브 기술에 대한 관심이 더욱 커지고 있습니다.

PacTech는 자동화된 MEMS 칸틸레버 프로브 조립 솔루션을 제공합니다:

  • 솔더 볼을 이용한 고정밀 솔더 용착

  • MEMS 캔틸레버 조립을 위한 고정밀 자동 레이저 본딩 설비

프로브 카드 설비

2026-02-23T03:39:49+01:00

SB² ® – Jet

SB² ® - Jet은 PacTech의 SB² ® 시리즈 중 가장 높은 배치 정밀도를 제공하며, 가장 작은 솔더 볼까지 처리할 수 있습니다.

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2026-02-24T04:05:52+01:00

LAPLACE ® – 3.5D ®

LAPLACE ® - 3.5D® 레이저 보조 본딩 플랫폼은 웨이퍼 프로브 카드의 초미세 피치 캔틸레버 조립을 위한 솔루션으로, 리워크 옵션을 제공합니다.

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