用于球位放置和返工的自動凸焊機

Ultra – SB²

Ultra-SB² 是一款可定制的焊球貼裝機,由機器人晶圓搬運單元、助焊劑印刷單元、焊球放置單元和晶圓級返工單元 4 個模塊組成。 這 4 個模塊可以實現全自動的盒式到盒式焊球放置過程。

該設備支持焊後返工和貼裝前後的錫膏鋼網檢測,結合貼裝後 2D 檢測功能, 可實現 100% 的焊球良率。 其不僅能實現盒式到盒式的晶圓搬運, 而且集成的 2D 檢測功能還可以對錫膏鋼網進行貼裝前和貼裝後的檢測, 最大限度地控制焊球凸起工藝。

焊錫球被放置在預塗助焊劑的 UBM 墊上並固定到位, 可實現高精度的焊球貼裝, 尤其適用于微小焊球和小間距布局。 經過焊錫貼裝後的晶圓將再次進行檢測, 剔除缺失、錯位、額外的焊球,並在回流焊之前進行替換。 Ultra-SB² 可通過不同的晶圓搬運系統定制集成到現有的生産線中, 實現自動化的晶圓處理。

亮點

  • 焊球尺寸:60µm – 500µm
  • 晶圓尺寸:6″- 12″

  • 焊球間距:120µm – 1mm

  • 機器人處理盒式到盒式搬運

  • 最高處理速度:高達40片/小時(8”); 25片/小時(12”)

  • 低工具成本

  • 可用作批量生産和樣品制作

  • 100%貼裝前晶圓檢測和電子晶圓墨迹更新

可選配置

  • 集成的助焊劑印刷單元

  • 集成的返工功能,提高良率

  • 貼裝後 2D 檢測

下載Ultra-SB²宣傳冊
與銷售人員取得聯系

Ultra – SB² 産品和應用領域

産品

  • 半導體

應用領域

  • 晶圓級芯片級封裝(WLCSP)

  • 倒装芯片
  • 凸底型封装

  • 基板上的凸點