用于球位放置和返工的自動凸焊機

Ultra-SB² 是一款可定制的焊球貼裝機，由機器人晶圓搬運單元、助焊劑印刷單元、焊球放置單元和晶圓級返工單元 4 個模塊組成。 這 4 個模塊可以實現全自動的盒式到盒式焊球放置過程。

該設備支持焊後返工和貼裝前後的錫膏鋼網檢測，結合貼裝後 2D 檢測功能， 可實現 100% 的焊球良率。 其不僅能實現盒式到盒式的晶圓搬運， 而且集成的 2D 檢測功能還可以對錫膏鋼網進行貼裝前和貼裝後的檢測， 最大限度地控制焊球凸起工藝。

焊錫球被放置在預塗助焊劑的 UBM 墊上並固定到位， 可實現高精度的焊球貼裝， 尤其適用于微小焊球和小間距布局。 經過焊錫貼裝後的晶圓將再次進行檢測， 剔除缺失、錯位、額外的焊球，並在回流焊之前進行替換。 Ultra-SB² 可通過不同的晶圓搬運系統定制集成到現有的生産線中， 實現自動化的晶圓處理。