高産量激光焊接通用平台

PacTech 全新推出的 SB² ^® – USP 機台解決方案，將 SB² ^® 系列激光焊接系統産品線擴展為適用于 SMT 行業組件組裝和激光焊接操作的高靈活性和通用性焊接平台，尤其適用于汽車行業的批量生産。

該平台在自動化、應用範圍和生産質量方面樹立了新標准。 通過結合多台機器人和 PacTech 各式獨特工藝模塊 (例如焊料噴射、激光引線焊接、引線鍵合、點膠和激光回流)，克服了傳統焊接和連接系統在工藝方面的限制, 並將您對效率和多功能性的需求提升至全新水平。