高産量激光焊接通用平台

SB² – USP

PacTech 全新推出的 SB² – USP 機台解決方案,將 SB² 系列激光焊接系統産品線擴展為適用于 SMT 行業組件組裝和激光焊接操作的高靈活性和通用性焊接平台,尤其適用于汽車行業的批量生産。

該平台在自動化、應用範圍和生産質量方面樹立了新標准。 通過結合多台機器人和 PacTech 各式獨特工藝模塊 (例如焊料噴射、激光引線焊接、引線鍵合、點膠和激光回流),克服了傳統焊接和連接系統在工藝方面的限制, 並將您對效率和多功能性的需求提升至全新水平。

亮點

  • SMT 組件組裝

  • 芯片和引腳焊接

  • 焊錫噴射

  • 激光回流焊

  • 助焊劑和焊膏點膠

可選配置

  • SCARA 機器人 (拾取和放置)

  • 6軸焊接機器人

  • 聯線輸送機

  • 焊球尺寸: 1-2毫米

  • 産能 (UPH):>1000 (2 引腳産品)

與銷售人員取得聯系
SB² USP

SB² – USP 産品和應用

産品

  • LED
  • 激光雷達 (LIDAR)

  • 泊車輔助系統 (PDC)

  • 內窺鏡

  • 起搏器

  • 白色家電

  • 連接器

  • 光譜儀

  • 光學儀器

應用領域

  • 芯片和组件组装

  • 引腳焊接

SB² – 产品图表

SB2-Product-Chart