高速焊球噴射和激光回流機

SB² – Jet

PacTech 領先的焊錫噴射技術旗艦平台,配備高精度結構,是用于自動高速連續焊球附著和激光回流的最先進系統。 該型號具有經過批量生産環境驗證的精准、精確和可靠的性能,其寬大的工作區域適用于各種不同的微電子基板和應用。

SB²-Jet 的綜合版本配備了視覺和圖案識別系統、焊球後的二維檢查和額外的修複單元,可根據客戶特定的産品和載具需求定制自動化基板或晶圓處理解決方案,例如傳送帶、機器人或卷軸系統,該機器可進行在線生産集成。

亮點

  • 焊接模式: 噴射模式/標准模式

  • 可用焊球直徑:40 – 760μm

  • 推薦焊接條件:2D焊接

  • 適用于芯片/晶圓/基板焊接

  • 可進行在線處理

  • 可選的焊球返工功能(去球和重球)

可選配置

  • 焊料球檢測系統 (2D)

  • 自動 Z 軸高度測量

  • 防靜電 (ESD) 套件

  • 加熱平台/工作台

  • 適用于類似 BGA 封裝器件的專用加熱工作托架

  • 焊料球返工工作站

  • 6”-12” 自動晶圓處理系統

  • 自動卷軸系統

  • 自動在線輸送系統

  • 擴展工作區域 > 320x320mm

優勢

  • 高精度

  • 最大的工作區域320x320mm

  • 可適用于小焊料球尺寸

  • 可選的焊後視覺檢測功能

下載SB²宣傳冊
與銷售人員取得聯系

SB² – Jet 産品和應用領域

産品

  • MEMS和3D封装
  • 攝像頭模組

  • CMOS 圖像傳感器

  • 硬盤驅動器(HDD)

  • 光電器件

  • 微光學器件

應用領域

  • 硬盤驅動器組裝

  • 3D 焊料噴射

  • 芯片級封裝

  • 倒装芯片
  • 單芯片

  • 球柵陣列(BGA)

  • 印制電路板(PCB)

  • 维修/返工

SB² – 産品圖表

SB2-Product-Chart