高速焊球噴射和激光回流機

PacTech 領先的焊錫噴射技術旗艦平台，配備高精度結構，是用于自動高速連續焊球附著和激光回流的最先進系統。 該型號具有經過批量生産環境驗證的精准、精確和可靠的性能，其寬大的工作區域適用于各種不同的微電子基板和應用。

SB²-Jet 的綜合版本配備了視覺和圖案識別系統、焊球後的二維檢查和額外的修複單元，可根據客戶特定的産品和載具需求定制自動化基板或晶圓處理解決方案，例如傳送帶、機器人或卷軸系統，該機器可進行在線生産集成。