適用於電鍍、蝕刻、剝離與清洗的先進濕製程系統

模組化濕製程設備

此模組化濕製程設備為一種精巧且靈活的系統，適用於晶圓與面板之電鍍、蝕刻、剝離與清洗製程。本系統以單一製程模組為基礎，配備兩個串聯式槽體及側掛式控制櫃。 製程模組內建觸控顯示器，並配有可移動式中央觸控螢幕，可快速存取狀態資訊與製程配方。

手動上料後，全自動整合式機械手臂負責於兩個製程槽間前後搬運載具，並進行槽內攪拌。清晰且功能導向的設計，便於維護與保養。由控制櫃與一個製程模組組成之基本單元，可透過增加製程模組彈性且無限制擴充。

產品特色

  • 單一模組，兩個串聯式製程槽

  • 整合式全自動機械手臂

  • 自動攪拌

  • 全域與本地控制之觸控顯示與監控螢幕

  • 精巧節省空間設計

  • 易於維護

  • 模組化設計，彈性擴充

  • 適用於電鍍、蝕刻、剝離、顯影與清洗製程

  • 全域使用者與配方管理

  • 支援OPC UA、SECS/GEM、SMEMA等多種通訊協定與整合標準

技術基本規格

  • 設備材質：PP或不鏽鋼

  • 尺寸（長×寬×高）：約1850×1500×2420 mm

  • 總重量：約750 kg

  • 電源：1×400V，三相，50Hz

  • 壓縮空氣（CDA）：6.5 bar，80 l/min

  • 氮氣：4 bar，最大1 l/min

  • DI水：5–6 bar，1000 l/h，>14 MΩ·cm

  • 建議潔淨室等級：ISO 7（Class 10,000）或以上

  • 多種槽體材料可選：石英玻璃、不鏽鋼、PVA、PP等，並可提供PVA等多種塗層

Modular Wet-Bench