激光焊接機 – SB² ®

我們的激光焊錫噴射技術是幹淨、精准且靈活的。我們獨特的焊球處理機制將單個分離的焊錫球供應到焊嘴，激光束的熱能將焊錫球熔化，並將焊錫沈積到任意位置並立即回流。該技術可兼容具有不同熔點的各種焊錫合金，並且無需助焊劑，因此非常幹淨。

激光産生的局部加熱和短脈沖保證在接合表面之外的區域施加的最小熱應力。選擇性單焊球分配機制無需工具來屏蔽焊錫位置，因此實現靈活的焊錫位置和非接觸式焊錫。

亮點

  • 無助焊劑

  • 無掩膜/無模板

  • 幹淨

  • 精准

  • 低熱應力

  • 3D焊接

激光焊接工藝

選擇最適合您應用的鍵合模式。

噴射模式

  • 更高的産量

  • 可實現3D焊錫

  • 可處理更小的焊錫球

標准模式

  • 更節能

  • 適用于使用助焊劑的工藝/適用于嚴重氧化的焊盤

SB² ® – 産品圖表

SB² ® – 設備

2025-09-19T10:31:37+02:00

SB² ® – Compact

SB² ® – Compact 機器是SB² ® 大批量生産的切入點，具有高度靈活和超緊湊的工作站。

2025-09-19T09:41:51+02:00

SB² ® – USP

用于SMT元件的高度靈活的激光焊接平台，特別是用于汽車工業的大批量生産。

2025-09-19T10:58:53+02:00

SB² ® – WB

SB² ® - WB 是我們獨特的焊球噴射機與送線機構的結合，用于執行接線工藝。

2025-09-19T09:57:07+02:00

SB² ® – Jet

SB² ® - Jet 擁有 PacTech 所有設備中最高的貼裝精度，能處理產品組合中最小的錫球。

2025-09-19T11:31:45+02:00

SB² ® – SM

SB² ® - SM 是一台用于原型設計和小批量生産的機器，它比SB² ® - M 有更寬的工作區域和更多的可選功能。