3D封裝使多個芯片堆疊並相互通信，是通過水平和垂直連接實現的3D集成的一部分。

這種方法提供了一種更緊湊的方式來進一步提高芯片性能，同時降低成本和功耗。 制造過程中會用到以下方法，它們各有優缺點：

PacTech的3.5D ® 封裝技術透過引入全新維度，突破傳統3D封裝的界限。此突破性方法為重新定義次世代高速與高效能應用的先進封裝架構帶來前所未有的機會。

專利3.5D ® 技術可將額外晶片或半導體元件無縫垂直整合至既有3D晶片堆疊上，實現功能層之間的直接通訊。透過大幅縮短信號路徑並最小化互連長度，3.5D ® 架構帶來顯著的效能提升。其結果為更優異的訊號完整性、更低延遲與更高能源效率，使其非常適用於AI、HPC、資料中心及高頻應用。

同時，該技術建立於成熟的互連方式之上：佈線至晶片邊緣的支撐接點仍採用傳統銲球或銅柱。

有關PacTech 3.5D ® 技術及雷射輔助垂直鍵合效能的詳細技術研究，請參閱《Vertical Laser Assisted Bonding for Advanced “3.5D®” Chip Packaging》以及《Study of Solder Interconnect Configurations & Performance of Vertical Laser Assisted Assembled “3.5D®” Packages》。