3D堆疊封裝設備：實現晶圓芯片互聯Tan Shing Yee2025-09-22T11:39:43+02:00

用于晶圓上晶粒/芯片互連的3D封裝設備

3D封裝使多個芯片堆疊並相互通信，是通過水平和垂直連接實現的3D集成的一部分。

這種方法提供了一種更緊湊的方式來進一步提高芯片性能，同時降低成本和功耗。制造過程中會用到以下方法，它們各有優缺點：

芯片到芯片
芯片到晶圓
晶圓到晶圓

與銷售人員取得聯系

5 3D Multi Layer Stacked Package

3D 封裝設備

Tan Shing Yee2025-09-19T10:31:37+02:00

SB² ^® – Compact

SB² ^® – Compact 機器是SB² ^® 大批量生産的切入點，具有高度靈活和超緊湊的工作站。

Tan Shing Yee2025-09-19T11:11:58+02:00

SB² ^® – SMs Quantum

SB² ^® - SMs Quantum 是大批量激光焊接的新旗艦，具有無可匹敵的優質加工質量，德國制造。

Tan Shing Yee2025-09-19T10:58:53+02:00

SB² ^® – WB

SB² ^® - WB 是我們獨特的焊球噴射機與送線機構的結合，用于執行接線工藝。

Tan Shing Yee2025-09-19T11:31:45+02:00

SB² ^® – SM

SB² ^® - SM 是一台用于原型設計和小批量生産的機器，它比SB² ^® - M 有更寬的工作區域和更多的可選功能。

Tan Shing Yee2025-09-19T09:57:07+02:00

SB² ^® – Jet

SB² ^® - Jet 擁有 PacTech 所有設備中最高的貼裝精度，能處理產品組合中最小的錫球。