3D 封裝設備
Tan Shing Yee2026-01-22T10:33:05+01:00
LAPLACE ® – VC
LAPLACE ® - VC 激光焊線機是一個用于垂直連接晶圓載片中所含芯片或類似器件的系統。
Tan Shing Yee2026-01-22T10:36:10+01:00
LAPLACE ® – HT
LAPLACE ® - HT是一台自動激光焊接機，用于組裝例如肖特基和旁路二極管--特別是用于太陽能電池模塊。
Tan Shing Yee2025-09-19T09:57:07+02:00
SB² ® – Jet
SB² ® - Jet 擁有 PacTech 所有設備中最高的貼裝精度，能處理產品組合中最小的錫球。
Tan Shing Yee2026-01-22T05:40:19+01:00
LAPLACE ® – LAB 300A
LAPLACE ® - LAB 300A 機器為激光輔助焊接、ACF和NCP互連的倒裝芯片組裝提供了一個綜合解決方案。
Tan Shing Yee2025-09-19T11:31:45+02:00
SB² ® – SM
SB² ® - SM 是一台用于原型設計和小批量生産的機器，它比SB² ® - M 有更寬的工作區域和更多的可選功能。
Tan Shing Yee2026-01-22T03:08:00+01:00
LAPLACE ® – LAR 600A
LAPLACE ® LAR 600A 為各種應用提供了更快的回流時間和更低的熱應力, 同時最大限度地減少能源消耗和二氧化碳排放量。
Tan Shing Yee2025-09-19T11:11:58+02:00
SB² ® – SMs Quantum
SB² ® - SMs Quantum 是大批量激光焊接的新旗艦，具有無可匹敵的優質加工質量，德國制造。
Tan Shing Yee2025-09-19T10:31:37+02:00
SB² ® – Compact
SB² ® – Compact 機器是SB² ® 大批量生産的切入點，具有高度靈活和超緊湊的工作站。
