為3D集成電路、倒裝芯片、WLCSP等提供晶圓級封裝服務

作為晶圓級化鍍技術的先驅者,PacTech憑借超過 25 年的經驗,為半導體和電子行業提供頂尖的晶圓級封裝 (WLP) 服務。我們不斷突破極限,開發尖端技術,以創建更高密度和更小尺寸的封裝産品。

我們通過電鍍、化鍍、濺射和蒸發等不同技術提供各種金屬表面處理。我們擁有多元化的焊料凸點技術,包括焊料印刷、焊球放置、電鍍焊料凸點和銅柱,可滿足您特定的布局設計和組裝需求。

PacTech 利用最新的計量和分析設備,包括 X 射線、剪切測試、AOI、FIB、SEM、高速焊球拉力測試、化學分析等,以確保整個開發和生産過程中維持最高質量。

我們遍布歐洲、美洲和亞洲的工廠提供全面的晶圓級封裝服務。我們的 WLP 專業團隊致力于為您推薦最具性價比和最高性能的解決方案。我們甚至可以根據您的特定生産需求定制標准流程之外的工藝,並調整我們靈活的代工模式。

我們位于歐洲的備受認證 WLP 服務站點嚴格遵守國際安全法規,確保即使是處理和加工最敏感和高度機密的客戶産品也能做到安全可靠。

PacTech 的晶圓級封裝服務適用于廣泛的行業,包括汽車、航空航天、農業和農場、商用電子、通訊、工業電力、5G 和射頻等衆多領域。我們支持各種組裝和封裝解決方案,例如:

  • 異構封裝 (FC PoP)

  • 3D集成電路(IC)

  • 2.5D 中介層

  • 倒装芯片
  • 嵌入式集成電路 (IC)

  • 扇出型晶圓級封裝 (FO WLP)

  • 晶圓級芯片級封裝 (WLCSP)

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晶圓級封裝服務

電鍍

電鍍,或電化學沈積,是利用電沈積工藝在任何基材上鍍覆一層金屬的過程。例如,RDL 和銅就屬于電鍍工藝的一部分。

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化鍍

低成本無掩模化學沈積技術,可在晶圓表面沈積各種金屬疊層,用作金屬間互連,提高産品可靠性和性能。

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激光輔助鍵合

激光輔助鍵合是一種利用激光能量將兩種材料表面鍵合在一起的互連方法。

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焊錫凸點技術

多種焊錫沈積技術用于形成 WLCSP 和倒裝芯片互連的焊錫凸點。

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晶圓級組件封裝

晶圓級封裝是將芯片或各種無源器件貼裝在晶圓表面的工藝。

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晶圓減薄

晶圓減薄是指為最終封裝中的芯片減薄晶圓背面的過程。

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晶圓金屬鍍層

利用蒸發或濺射技術在晶圓背面應用各種金屬疊層以提高芯片性能。

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晶圓切割

晶圓切割是指利用高精度的方法將晶圓上的芯片一個個分開分離的過程。

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