為3D集成電路、倒裝芯片、WLCSP等提供晶圓級封裝服務

作為晶圓級化鍍技術的先驅者，PacTech憑借超過 25 年的經驗，為半導體和電子行業提供頂尖的晶圓級封裝 (WLP) 服務。我們不斷突破極限，開發尖端技術，以創建更高密度和更小尺寸的封裝産品。

我們通過電鍍、化鍍、濺射和蒸發等不同技術提供各種金屬表面處理。我們擁有多元化的焊料凸點技術，包括焊料印刷、焊球放置、電鍍焊料凸點和銅柱，可滿足您特定的布局設計和組裝需求。

PacTech 利用最新的計量和分析設備，包括 X 射線、剪切測試、AOI、FIB、SEM、高速焊球拉力測試、化學分析等，以確保整個開發和生産過程中維持最高質量。

我們遍布歐洲、美洲和亞洲的工廠提供全面的晶圓級封裝服務。我們的 WLP 專業團隊致力于為您推薦最具性價比和最高性能的解決方案。我們甚至可以根據您的特定生産需求定制標准流程之外的工藝，並調整我們靈活的代工模式。

我們位于歐洲的備受認證 WLP 服務站點嚴格遵守國際安全法規，確保即使是處理和加工最敏感和高度機密的客戶産品也能做到安全可靠。

PacTech 的晶圓級封裝服務適用于廣泛的行業，包括汽車、航空航天、農業和農場、商用電子、通訊、工業電力、5G 和射頻等衆多領域。我們支持各種組裝和封裝解決方案，例如：