用于晶圓級封裝應用的高科技化學品

作為化鍍領域的獨特一站式解決方案供應商,我們憑借化鍍專業知識和經驗,為客戶提供完整的化鍍解決方案,並保證工藝轉移的成功。我們的化學品擁有超過 25 年的晶圓級封裝生産經驗,在消費品、商業、汽車、航空航天、農業和工業産品等各種應用中擁有全球每月超過50萬片晶圓産量的成熟工藝記錄。

PacTech 與合作夥伴合作,開發適用于半導體行業各種應用的高科技化學品,提供含氰化物和無氰化物兩種選擇。這些化學品經過持續改進,並融入我們的批量生産工藝,可用于制造高可靠性封裝,例如供汽車和航空航天應用。作為化鍍一站式解決方案供應商,我們可以根據客戶的 Pacline 配置定制化學品供應,以實現自動生産,例如 CDU 供液和自動槽液維護。

我們的産品組合包括濃縮液和可以直接使用的預混合槽液。

化鍍

  • 鋁和銅焊盤清洗

  • 鋁和銅焊盤活化

  • 化鍍鎳、钯、銀、銅

  • 沉金

  • 含氰化物或無氰化物

  • 鎳和銀焊盤清洗/活化的特殊溶液

服務

  • 全球分銷

  • 進口記錄

  • 寄售

  • 質量保證

阻抗

  • 背面塗層

  • 光敏性

  • 剝離劑

溶劑

  • 助焊劑清潔劑

與銷售人員取得聯系
Mixing Plating Chemicals