Ultra-SB² 是一款全自動焊錫凸點設備，集成了助焊劑印刷、焊球放置、2D檢測和晶圓級返工功能，可在回流焊之前實現高達 100% 的晶圓凸點良率。該設備能夠實現從盒式到盒式的晶圓處理，並且集成的2D檢測不僅可以檢測焊球放置後的晶圓，還包括焊前和焊後模板檢測，最大限度地提高焊錫凸點工藝控制。
焊球被放置在預塗助焊劑晶圓的 UBM 焊盤上並固定在位置上。該工藝可實現高精度的焊球貼裝，尤其適用于微焊球和小間距布局。
經過焊球貼裝後的晶圓將再次進行檢測，以找出缺失、放置錯誤和額外的焊球。 這些不良品將在回流焊之前被移除並替換。
