焊球放置機 – ULTRA-SB²

Ultra-SB² 是一款全自動焊錫凸點設備,集成了助焊劑印刷、焊球放置、2D檢測和晶圓級返工功能,可在回流焊之前實現高達 100% 的晶圓凸點良率。該設備能夠實現從盒式到盒式的晶圓處理,並且集成的2D檢測不僅可以檢測焊球放置後的晶圓,還包括焊前和焊後模板檢測,最大限度地提高焊錫凸點工藝控制。

焊球被放置在預塗助焊劑晶圓的 UBM 焊盤上並固定在位置上。該工藝可實現高精度的焊球貼裝,尤其適用于微焊球和小間距布局。

經過焊球貼裝後的晶圓將再次進行檢測,以找出缺失、放置錯誤和額外的焊球。 這些不良品將在回流焊之前被移除並替換。

亮點

  • 能夠處理4″-12 “的晶圓

  • 自動化盒式到盒式機器人搬運

  • 可定制的在線制造適配

  • 高精度焊球放置

  • 可選集成助焊劑印刷和2D AOI 檢測

  • 可選集成返工功能,實現最佳凸點良率

下載Ultra-SB²宣傳冊
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Ultra SB² – 設備